时间：2025/5/26 14:32:36
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AC0805CRNPO9BN3R3 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 NP0 温度特性材料制造。该型号属于 C0G/NP0 类介质的高稳定性和低损耗电容器，适用于对温度稳定性要求较高的电路应用。AC0805CRNPO9BN3R3 的封装为 0805 英寸标准尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
此电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和振荡等高频电路中，并且由于其稳定的电气特性和极低的温度漂移系数，在精密模拟和射频电路中表现出色。
电容值：3pF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质类型：NP0/C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±0.25pF (±J)
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（耗散因数）：≤0.001
AC0805CRNPO9BN3R3 采用 C0G/NP0 材料制成，具有极其稳定的温度特性，其温度系数接近零 (-30~+125℃ 范围内变化小于 ±30ppm/℃)。这种电容器还具备超低的介质损耗和出色的频率稳定性，因此非常适合高频和射频应用场景。
此外，这款 MLCC 具有很高的 Q 值，意味着能量损失非常小，同时它的直流偏置效应几乎可以忽略不计，确保在各种工作条件下性能的一致性。
由于其小型化设计与表面贴装技术兼容，AC0805CRNPO9BN3R3 易于集成到紧凑型 PCB 设计中，同时提供可靠的电气性能和机械强度。
AC0805CRNPO9BN3R3 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景，例如：
- 滤波器设计中的高频信号滤波
- 射频通信模块中的谐振和匹配网络
- 精密时钟电路中的负载电容
- 高速数据传输链路中的去耦电容
- 模拟电路中的旁路电容
- 工业控制和医疗设备中的信号调理电路
由于其优异的温度特性和低损耗特性，它也常用于航空航天、军工及汽车电子等高性能领域。
AC0805CNP09BN3R3, GRM155R71C3R0J01, KPM0805C3P0GA
