时间：2025/6/6 15:18:16
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AC0805BRNPO9BN1R2 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于 AC 系列，广泛应用于高频滤波、耦合和去耦电路。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的稳定性和可靠性。
其封装形式为 0805 英寸尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT) 的自动装配工艺。该元件在工业电子设备、通信产品以及消费类电子产品中被广泛使用。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
封装：0805
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR：低
绝缘电阻：高
AC0805BRNPO9BN1R2 的主要特点是其高可靠性和稳定性。X7R 材料使得电容器在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。
此外，它还具备较低的等效串联电阻 (ESR)，这使其特别适合于高频应用中的电源滤波和信号耦合。
该型号的结构设计也确保了良好的抗机械应力性能，能够承受焊接过程中的热冲击以及长期运行中的振动影响。
其表面贴装封装方式简化了生产流程并提高了装配效率，同时有助于减小整体电路板的体积。
AC0805BRNPO9BN1R2 常用于需要高频滤波和信号耦合的应用场景。典型应用包括：
1. 开关电源的输入输出滤波；
2. 数字电路中的电源去耦；
3. 音频放大器中的耦合电容；
4. 无线通信设备中的匹配网络；
5. 工业控制系统的信号调理电路。
这些应用场景得益于其优良的温度特性和高频性能，能够提供更稳定的电气表现。
AC0805BRNP09BN1R2
GRM155R60J104KA01D
KEMCAP-X7R-0805-104K-50V
