AC0603BRNPO9BN1R5 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号采用了C0G(NP0)介质材料,具有高稳定性和低温度漂移特性,适合应用于需要高频率特性和高稳定性的电路中。
该电容器的封装尺寸为0603英寸(公制1608),适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
容值:1.5pF
额定电压:50V
公差:±0.5pF
温度特性:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:0603英寸(1608公制)
介质材料:C0G(NP0)
ESR:极低
SMD类型:标准
AC0603BRNPO9BN1R5 具有出色的电气性能和稳定性,其采用的C0G介质确保了在宽温度范围内(-55°C到+125°C)的容值变化小于±30ppm/°C,从而使其非常适合用于振荡器、滤波器以及其他要求高精度和稳定的高频电路。
此外,该元件体积小、重量轻,非常适合紧凑型设计需求。由于它支持表面贴装技术(SMT),因此能够提高生产效率并降低制造成本。
另外,该型号具备较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少信号损耗和提高整体电路性能。
AC0603BRNPO9BN1R5 常用于各种高频电路中,包括但不限于:
1. 振荡电路中的负载电容
2. RF滤波器的设计
3. 信号耦合与解耦
4. 高频通信设备中的匹配网络
5. 工业控制中的时钟电路
6. 医疗电子设备中的信号处理模块
7. 消费电子产品中的射频前端电路
AC06035C1H5CNPHR, GRM1555C1H1R5LC