AC0402DRNPO9BN8R0 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器采用 C0G(NP0)介质材料,具有高稳定性和低温度系数,适合在高频和高稳定性应用场景中使用。
该型号的后缀 'R0' 表示其标称电容值为 0.1pF(代码 R0 对应于 0.1pF),同时具备出色的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。
封装:0402
电容量:0.1pF
电压额定值:50V
介质类型:C0G/NP0
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
重量:约 0.03mg
AC0402DRNPO9BN8R0 具有以下特点:
1. 高稳定性:由于采用 C0G(NP0)介质材料,该电容器在温度变化、电压变化和时间老化方面表现出极高的稳定性。
2. 低温度系数:C0G 材料的温度系数接近零,适用于对温度敏感的应用场景。
3. 高频性能:0402 封装的小型化设计降低了寄生电感,从而提升了高频性能。
4. 耐焊性:经过特殊处理,能够承受回流焊接过程中的高温。
5. 可靠性高:符合工业标准,具有较长的使用寿命和较低的失效率。
6. 小型化设计:非常适合需要紧凑布局的电路板设计,同时保持优异的电气性能。
这种电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波器:用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波功能,以消除不需要的信号干扰。
2. 耦合/解耦:在电源线路上用作去耦电容,减少噪声对电路的影响。
3. 振荡器:在振荡电路中提供稳定的反馈和相位控制。
4. 时钟电路:在时钟发生器或晶体振荡器中,用于频率调整和稳定。
5. 医疗设备:如超声波设备、心电图仪等对精度要求较高的医疗电子。
6. 工业自动化:用于数据采集系统和传感器接口中的信号调理电路。
7. 通信设备:如基站、路由器和无线模块中的高频电路部分。
AC0402DRNPO9BN8R1, AC0402DRNPO9BN8R2, GRM152R71C100JC00L