制造商：Intel
　　核心架构：Intel i960 RISC
　　位数：32位
　　主频：80 MHz
　　封装类型：PGA（Pin Grid Array）
　　引脚数：256-pin
　　工作电压：5V ±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（军品级）
　　制程工艺：CMOS
　　指令集架构：i960
　　内存接口：支持SDRAM、SRAM、ROM/EPROM
　　外部总线宽度：32位数据总线，32位地址总线
　　中断控制器：支持多个优先级中断输入
　　定时器：内置多个可编程定时器
　　I/O接口：支持通用I/O、串行通信接口（SCI）、DMA通道
　　是否含浮点单元：可选外部FPU（如i960CF）
　　封装形式：Ceramic PGA
　　可靠性等级：MIL-STD-883兼容

A80960HD80SL2GK具备卓越的实时处理能力和高可靠性，其RISC架构确保了高效的指令执行效率，平均每个周期可执行一条以上指令，显著提升了整体系统性能。该处理器采用哈佛总线结构，分离的指令与数据路径减少了访问冲突，提高了吞吐量。其内置的内存管理单元（MMU）支持虚拟内存和内存保护机制，允许操作系统实现多任务隔离，防止应用程序之间相互干扰，这对于安全关键型系统尤为重要。
　　该芯片设计支持对称多处理（SMP）配置，在某些高端应用中可实现多个i960处理器协同工作，提升并行处理能力。其强大的中断子系统包括多个硬件中断源、可编程优先级和快速中断响应机制，能够在微秒级内完成中断服务切换，满足实时控制系统对延迟的严格要求。此外，片上集成了DMA控制器，可在不占用CPU资源的情况下完成大批量数据传输，特别适用于高速采集或通信接口的数据搬运。
　　A80960HD80SL2GK还具备出色的环境适应性，其军品级温度范围（-55°C至+125°C）使其能在极端高低温条件下稳定运行，陶瓷PGA封装提供了良好的散热性能和抗电磁干扰能力。该器件符合MIL-STD-883测试标准，确保在高振动、强辐射等恶劣环境中长期可靠工作。片内外设接口丰富，支持直接连接多种存储器类型和外设控制器，减少了外围电路复杂度，提高了系统集成度。同时，其引脚定义和功能布局经过优化，便于PCB布线与信号完整性设计，适合高密度背板系统使用。

A80960HD80SL2GK主要用于对可靠性、实时性和稳定性要求极高的专业领域。在军事与航空航天方面，它被广泛用于飞行控制系统、导弹制导计算机、雷达信号处理单元和机载数据采集系统中，凭借其确定性的响应时间和抗干扰能力，保障关键任务的正常执行。在工业自动化领域，该处理器常作为高端PLC（可编程逻辑控制器）或运动控制器的核心，用于精密制造、机器人控制和过程监控系统，支持复杂的控制算法和多轴同步操作。
　　通信基础设施也是其重要应用场景之一，例如早期的ATM交换机、宽带接入设备和电信基站控制器中曾大量采用i960系列处理器，利用其高带宽数据处理能力和低延迟特性进行协议解析与流量调度。此外，在测试与测量仪器中，如高性能示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE），A80960HD80SL2GK负责实时数据采集、处理与显示控制，确保测量精度与时序准确性。由于其支持实时操作系统和多任务调度，也适用于需要长时间无人值守运行的远程监控终端和分布式控制系统。尽管当前已被更先进的ARM或PowerPC架构取代，但在许多现有系统维护、备件替换和技术升级项目中，该芯片依然具有不可替代的价值。