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A42MX36-BGG272 发布时间 时间:2025/7/25 10:03:16 查看 阅读:5

A42MX36-BGG272是一款由Microsemi公司(原Actel公司)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其Axcelerator系列。该芯片适用于需要高性能、高集成度和低功耗的复杂数字逻辑设计。封装形式为272引脚的BGA(球栅阵列),适合在工业控制、通信设备、消费电子以及军事航空航天等多个领域中应用。

参数

芯片类型:FPGA
  制造商:Microsemi(Actel)
  系列:Axcelerator
  逻辑单元数量:36,000系统门
  最大用户I/O数量:184
  封装类型:BGA
  引脚数:272
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)或军用级(-55°C至+125°C)
  供电电压:典型工作电压为1.5V
  内存资源:包括分布式RAM和嵌入式存储块
  时钟管理:提供多个锁相环(PLL)以实现精确时钟控制
  可编程资源:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等

特性

A42MX36-BGG272具备多项先进的技术特性,使其在复杂逻辑设计和高性能计算中表现出色。首先,其36,000系统门的逻辑容量足以应对大多数中高端复杂系统设计需求。芯片内置多个锁相环(PLL),可为系统提供高精度时钟管理,确保信号的同步性和稳定性。此外,该芯片支持多种I/O标准,使得它能够灵活地与其他外围设备进行接口,提高了系统的兼容性和扩展性。
  A42MX36-BGG272的低功耗设计使其在电池供电或对热管理要求较高的应用中具有显著优势。其采用的1.5V核心电压不仅降低了功耗,也提升了芯片的可靠性。同时,该器件提供高达184个用户可配置I/O引脚,满足多通道、高密度数据传输的需求,适合用于高速通信接口设计。
  该芯片还具备非易失性配置存储器,支持即时启动(Instant-on)功能,无需额外的外部配置芯片,简化了系统设计并减少了PCB空间占用。此外,A42MX36-BGG272内置安全机制,防止未经授权的配置数据读取,保护知识产权。
  在封装方面,272引脚BGA封装不仅提供了良好的散热性能,同时也支持高密度PCB布局,适合对空间和性能都有严格要求的高端应用。

应用

A42MX36-BGG272广泛应用于多个高性能数字系统领域。例如,在工业自动化中,它可用于实现复杂的控制逻辑和高速数据处理;在通信系统中,该芯片可用于构建多通道接口、协议转换器或信号处理模块;在消费电子产品中,可用于实现多功能控制中心或图像处理单元;此外,其高可靠性和宽温范围也使其成为军事和航空航天领域的理想选择,如雷达系统、导航设备和卫星通信装置等。
  该芯片还可用于嵌入式系统中的协处理器,协助主处理器完成特定任务,如加密解密、图像识别或实时数据处理。同时,由于其支持多种I/O标准和时钟管理功能,A42MX36-BGG272也可用于高速测试设备、医疗成像系统以及智能传感器网络。

替代型号

A42MX36-BGG272的替代型号包括A42MX36-BG272、A42MX36-1BGG272、A42MX36-1BG272以及A42MX36-PQ208等。这些型号在封装、速度等级或温度范围方面有所不同,用户可根据具体应用需求进行选择。

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A42MX36-BGG272参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列MX
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计2560
  • 输入/输出数202
  • 门数54000
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳272-BBGA
  • 供应商设备封装272-PBGA(27x27)