时间：2025/7/26 7:33:45
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A3PE600-FG484 是由 Microsemi（现为 Microchip Technology）生产的一款基于 Flash 的 ProASIC3 嵌入式现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有高性能、低功耗和高安全性，适用于广泛的工业、通信、军事和消费类应用。该封装为 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array（FBGA）封装，适合需要高引脚密度和高性能的系统设计。
系列：ProASIC3
逻辑单元数量：约 600,000 个 ASIC 门
封装类型：FBGA
引脚数量：484
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）或军事级（-55°C 至 +125°C）
I/O 引脚数量：高达 328 个
嵌入式 RAM：高达 150 kbit
安全特性：支持 Flash*Freeze 技术以实现安全锁定
电源电压：1.5V 内核电压，I/O 电压范围为 1.2V 至 3.3V
可编程 I/O 标准：支持多种标准，包括 LVDS、PCI、SSTL 等
A3PE600-FG484 是一款高性能 FPGA，采用了 Flash 技术，具有非易失性配置存储器，能够在断电后保持配置数据。与传统的 SRAM 型 FPGA 相比，该器件不需要外部配置芯片，降低了系统复杂性和成本。其 600,000 个逻辑门能够实现复杂的数字逻辑功能，并支持高速数据处理和控制应用。
该器件的 I/O 支持多种电压标准，能够与不同类型的外围设备兼容，提高了设计的灵活性。此外，A3PE600-FG484 还具备高级安全功能，如 Flash*Freeze 技术，可以防止未经授权的访问和复制，确保知识产权的安全。
在功耗方面，A3PE600-FG484 采用了低功耗设计技术，适合电池供电和对能效要求较高的应用。其支持多种时钟管理技术，包括相位锁定环（PLL）和延迟锁定环（DLL），可以实现精确的时钟控制和频率合成，满足高性能系统的需求。
A3PE600-FG484 适用于多种高性能可编程逻辑应用，包括通信设备（如交换机、路由器、基站）、工业自动化控制系统、测试与测量设备、医疗成像系统、军事和航空航天电子系统、视频处理设备以及嵌入式计算系统等。其高集成度、灵活性和安全性使其成为对可靠性要求较高的关键任务应用的理想选择。
A3P600-FG484C，A3PE3000-FG1256，IGLOO2 A2FxxxM3，SmartFusion2 系列 M2Sxxx
