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A3PE600-1FGG256I 发布时间 时间:2025/7/25 23:15:01 查看 阅读:6

A3PE600-1FGG256I 是 Microsemi(原 Actel)公司生产的一款低功耗、高性能的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于 ProASIC3 系列,专为需要高集成度和灵活性的嵌入式系统设计。它采用闪存技术,具有非易失性配置存储器,无需外部配置芯片。A3PE600-1FGG256I 提供了 600,000 个逻辑门,支持多种 I/O 标准和丰富的系统级功能,适用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品。

参数

逻辑门数量:600,000
  封装类型:256 引脚 FBGA
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  I/O 引脚数:178
  嵌入式存储器:高达 112.5 KB
  乘法器模块:24 个 18x18 位乘法器
  时钟管理:支持 2 个 PLL
  电源电压:1.5V 内核电压,1.5V 至 3.3V I/O 电压
  非易失性配置:是
  安全功能:支持设计加密和防篡改功能

特性

A3PE600-1FGG256I FPGA 芯片具备多项先进特性,首先其采用的闪存技术使其在上电后即可立即运行,无需外部配置器件,从而提高了系统启动速度和可靠性。其次,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS 和 PPDS 等,适用于多种高速接口应用。
  该器件配备了 24 个 18x18 位硬件乘法器,非常适合用于数字信号处理(DSP)任务,如滤波、FFT 和图像处理等。同时,其嵌入式存储器资源高达 112.5 KB,可以灵活地用于构建 FIFO、缓存、查找表等数据结构。
  为了提高系统时钟管理能力,A3PE600-1FGG256I 集成了两个高性能 PLL(锁相环),支持频率合成、时钟去抖和相位调节,可满足复杂系统中的时序要求。此外,该芯片支持多种安全特性,如设计加密、防克隆机制和防篡改检测,保障知识产权安全。
  该芯片的封装为 256 引脚 FBGA,适用于紧凑型 PCB 设计,并具有良好的热管理和电气性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业和汽车应用环境。

应用

A3PE600-1FGG256I 主要应用于需要高性能和低功耗的嵌入式系统中,例如工业自动化控制系统、通信基础设施设备、车载电子系统、医疗设备、消费电子产品和智能传感器等。
  在工业控制领域,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制、实时数据采集与处理,以及与多种传感器和执行器的接口。在通信设备中,A3PE600-1FGG256I 可用于实现高速数据传输协议、接口转换和信号处理功能。
  此外,该芯片的低功耗特性使其适用于电池供电设备,如便携式测量仪器和无线传感器节点。在汽车电子系统中,它可用于实现车载娱乐系统、车身控制模块和高级驾驶辅助系统(ADAS)中的逻辑接口与数据处理功能。
  由于其安全特性,A3PE600-1FGG256I 也广泛用于需要保护知识产权的设计中,例如安全支付终端、加密设备和身份认证系统。

替代型号

A3P600, A3PE3000-1FG1152, IGLOO2 AGL250V2

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A3PE600-1FGG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3E
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计110592
  • 输入/输出数165
  • 门数600000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)