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A3PE3000-FGG484I 发布时间 时间:2025/7/21 20:37:11 查看 阅读:8

A3PE3000-FGG484I 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 ProASIC3E 系列。该芯片具有高性能、低功耗和高集成度的特点,适用于需要灵活逻辑设计、嵌入式存储和高I/O密度的应用场景。该型号采用 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业控制、通信设备、测试仪器等领域。

参数

系列: ProASIC3E
  逻辑单元数量: 3000K 门级(等效)
  嵌入式存储: 高达 8.1 Mb
  最大用户 I/O 引脚数: 358
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  封装类型: 484-FBGA
  电源电压: 1.2V 至 3.3V(多电压供电)
  可配置逻辑块 (CLB): 可配置查找表 (LUT) 数量
  时钟管理: 支持多个锁相环 (PLL) 和时钟缓冲器
  安全特性: 支持加密位流和Flash锁保护
  制造工艺: Flash-based 技术

特性

ProASIC3E 系列的 A3PE3000-FGG484I FPGA 具有多种先进特性,使其在复杂逻辑设计中表现出色。首先,其 Flash-based 架构提供了非易失性配置存储,上电即用,无需外部配置芯片,降低了系统设计的复杂性和成本。其次,该器件具有高逻辑密度,等效门数高达 3000K,适用于实现复杂的状态机、数据路径和控制逻辑。
  此外,A3PE3000-FGG484I 提供了丰富的嵌入式存储资源,高达 8.1 Mb 的块 RAM 可用于构建 FIFO、缓存、帧缓冲器等高性能存储结构,支持多种数据宽度和双端口访问模式,满足高速数据处理需求。其 I/O 引脚数量高达 358 个,支持多种电压标准(如 LVCMOS、LVDS、SSTL 等),增强了与其他外围设备的兼容性和互操作性。
  该器件还集成了多个锁相环(PLL)和时钟管理单元,能够实现精确的时钟频率合成、相位调整和时钟去抖,提升了系统时序性能和稳定性。安全方面,A3PE3000-FGG484I 支持加密位流编程和 Flash 锁保护机制,防止未经授权的复制和修改,适用于对安全性要求较高的应用环境。
  最后,该芯片采用低功耗设计,支持多种电源管理模式,适用于对能耗敏感的工业和通信系统。

应用

A3PE3000-FGG484I 主要用于以下应用场景:工业自动化控制系统中实现复杂的逻辑控制与接口转换;通信设备中用于协议转换、数据加密与解密、信号处理;测试与测量设备中作为主控逻辑芯片,实现高速数据采集与处理;嵌入式系统中用于构建定制化的外围接口和功能扩展模块;航空航天与国防电子中用于高可靠性、安全性要求的数字控制系统;图像处理与视频传输系统中实现图像压缩、解压缩和帧缓存控制。

替代型号

A3PE6000-FG144I, A3P2000-FGG484I, IGLOO2 A2F200M3G-1SGN

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A3PE3000-FGG484I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3E
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计516096
  • 输入/输出数341
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)