时间：2025/7/25 22:24:34
阅读：48
A3PE3000-FG324I 是由 Microsemi（原 Actel 公司）推出的一款基于 Flash 技术的现场可编程门阵列（FPGA）。该器件属于 ProASIC3E 系列，具有低功耗、高安全性以及高集成度的特点，适用于通信、工业控制、航空航天和国防等领域。该型号采用 324 引脚的 FBGA（细间距球栅阵列）封装，适用于需要较高 I/O 数量和逻辑密度的设计。
型号：A3PE3000-FG324I
制造商：Microsemi（原 Actel）
系列：ProASIC3E
逻辑单元数量：约 300 万门
宏单元数量：1936 个
系统门数量：3,000,000
嵌入式存储器：480 kbits
乘法器模块：36 位× 36 位乘法器共 8 个
I/O 引脚数：256 个
封装类型：324-FBGA
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
电压范围：1.14V 至 1.575V
非易失性存储器：支持 Flash*Freeze 技术
A3PE3000-FG324I FPGA 采用 Flash 技术，具备非易失性配置存储器，无需外部配置芯片即可上电即用。其 Flash*Freeze 模式可显著降低功耗，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。该器件支持高级加密标准（AES）和现场固件更新（FPGA Update），提供高安全性。此外，ProASIC3E 系列支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 等，具备良好的兼容性和灵活性。其嵌入式块 RAM 可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能，乘法器模块支持高速数字信号处理应用。器件还具备单事件翻转（SEU）免疫特性，适用于高可靠性环境，如航天和军事应用。
A3PE3000-FG324I 提供丰富的开发工具支持，包括 Libero SoC 设计套件，用户可利用其进行综合、布局布线、仿真和调试。该器件支持多种软核处理器，如 Core8051 和 Core16，便于实现嵌入式系统设计。同时，其引脚分配灵活，适合复杂 PCB 布局和高速设计需求。
A3PE3000-FG324I FPGA 适用于多种高性能和低功耗应用场景。例如，在通信领域，可用于实现协议转换器、网络交换设备和无线基站控制器；在工业控制中，可用于构建复杂的传感器接口、运动控制和工业自动化系统；在航空航天和国防领域，适用于雷达信号处理、图像处理和高可靠性控制系统。此外，该器件也适合用于嵌入式视频处理、智能卡、安全监控系统等对安全性要求较高的场合。其 Flash 架构使其特别适用于需要瞬时上电运行和防篡改功能的应用。
A3PE3000L-FG324I, A3P3000-FG324, A3PE3000-1FG324C
