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A3P400-FGG484I 发布时间 时间:2025/7/25 23:54:23 查看 阅读:7

A3P400-FGG484I 是 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的 ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于低功耗、高密度逻辑设计的可编程逻辑器件系列。该芯片适用于高性能逻辑设计、嵌入式系统、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。A3P400-FGG484I 采用 484 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适合需要较高引脚密度和高性能的应用场景。

参数

型号:A3P400-FGG484I
  制造商:Microchip Technology(原 Microsemi)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:约 400,000 个系统门
  封装类型:484-FBGA
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  电压范围:1.14V 至 3.465V(内核和 I/O)
  I/O 引脚数量:最多 320 个用户 I/O
  嵌入式存储器:高达 84 kbits
  乘法器模块:4 个 18x18 位乘法器
  SRAM 类型:支持高达 2 Mbits 的分布式 SRAM
  安全性:支持 Flash*Lock 用于设计保护
  可配置逻辑块(CLB):多个,支持复杂逻辑设计
  时钟管理:支持 PLL 和时钟网络优化

特性

A3P400-FGG484I 是一款基于 Flash 技术的 FPGA,与 SRAM 型 FPGA 相比,具有非易失性,无需外部配置芯片即可上电运行,降低了系统设计复杂度并提高了可靠性。
  该芯片的 ProASIC3 架构提供了丰富的逻辑资源和嵌入式功能,支持多种设计需求,包括组合逻辑、状态机、DSP 功能以及嵌入式处理器软核(如软 ARM 或 MicroBlaze 等)的实现。其 I/O 支持多种电压标准(从 1.2V 到 3.3V),允许与不同外围设备进行电平兼容连接。
  A3P400-FGG484I 还集成了多个嵌入式乘法器和分布式 SRAM,使其在实现数字信号处理(DSP)算法、数据缓冲和高速数据处理方面表现出色。此外,该器件支持 Flash*Lock 技术,可以防止未经授权的读取和复制,确保设计安全性。
  由于其低功耗特性,该 FPGA 非常适合电池供电设备、便携式仪器以及需要低功耗运行的工业控制系统。其 PLL(锁相环)模块可提供精确的时钟管理,支持多个时钟域和高精度时钟合成,有助于优化系统性能。
  开发方面,A3P400-FGG484I 可以使用 Microchip 的 Libero? SoC 设计套件进行设计、综合、布局布线和仿真,支持基于 IP 核的快速开发流程。

应用

A3P400-FGG484I 广泛应用于需要高性能可编程逻辑和低功耗特性的领域。典型应用包括:工业自动化控制系统、嵌入式视觉系统、通信设备(如路由器、交换机)、汽车电子(如 ADAS 辅助驾驶系统)、测试与测量仪器、医疗设备、安全系统和航空航天电子系统。
  由于其非易失性和 Flash 架构的优势,该芯片常用于对系统启动时间要求较高的场景,例如需要“即时上电即运行”的设备。此外,其丰富的 I/O 资源和电压兼容性使其能够灵活地连接多种外围设备,如 ADC/DAC、传感器、显示屏和存储器。
  在嵌入式系统中,A3P400-FGG484I 可用于实现软核处理器(如 Core8051 或 ARM Cortex-M 系列软核)、接口桥接、协议转换、定制外设控制等功能,为系统设计提供了高度的灵活性和可扩展性。

替代型号

A3P600-FG144I, A3PE3000L-FG1020C, IGLOO2 AGL250-V2Q100I, PolarFire FPGA MPF300TS-FCG1152I

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A3P400-FGG484I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计55296
  • 输入/输出数194
  • 门数400000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)