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A3P250-PQG208I 发布时间 时间:2025/7/25 10:06:02 查看 阅读:4

A3P250-PQG208I 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的 ProASIC3 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件集成了丰富的逻辑资源和嵌入式存储块,适用于高性能、低功耗和高可靠性要求的应用场合。该芯片采用 208 引脚 PQFP 封装,工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业控制、通信设备、汽车电子等场景。

参数

型号:A3P250-PQG208I
  逻辑单元数量:约 250,000 门
  嵌入式存储器:高达 288 kb
  最大用户 I/O 数量:136
  工作电压:1.5V
  封装类型:208-PQFP
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  工艺技术:Flash 工艺
  时钟频率:最高可达 350 MHz

特性

A3P250-PQG208I 是 ProASIC3 系列中性能较为优越的一款 FPGA,具备多项关键特性。首先,其基于 Flash 技术的架构提供了非易失性配置,无需外部配置芯片即可上电即用,提高了系统的可靠性和设计灵活性。此外,该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS 和 PPC 等,兼容性强,适用于广泛的接口设计。
  在性能方面,A3P250-PQG208I 提供了高达 250,000 个逻辑单元,满足复杂逻辑设计的需求。其内部嵌入式存储资源丰富,可实现大容量数据缓存与处理。此外,该器件支持高级时钟管理功能,包括相位锁定环(PLL),可实现精确的时钟控制和频率合成,适用于需要多时钟域协调的高速应用。
  功耗方面,A3P250-PQG208I 采用了低功耗设计技术,工作电压为 1.5V,有助于延长电池供电设备的使用寿命。同时,该器件具备强大的安全特性,支持加密和位流保护机制,防止设计被非法复制或篡改,适用于高安全性要求的设计场景。
  开发工具方面,Microsemi 提供 Libero SoC 设计套件,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程。用户可通过该工具链实现快速原型设计和系统验证,提升开发效率。

应用

A3P250-PQG208I 广泛应用于多个领域。在工业自动化方面,该器件可用于实现高性能控制逻辑、数据采集与处理、以及工业通信协议转换等功能。在通信领域,其高速 I/O 和嵌入式存储能力使其适合用于网络交换、协议转换、信号处理等应用。在汽车电子中,其高可靠性和宽温范围特性使其适用于车载控制、传感器融合和车载通信系统等场景。此外,A3P250-PQG208I 还可用于医疗设备、航空航天、测试测量设备和消费类电子产品中,提供灵活的逻辑扩展和系统集成能力。

替代型号

A3P250-PQG208B, A3P250-1PQG208I, A3P250-1PQG208B

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A3P250-PQG208I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计36864
  • 输入/输出数151
  • 门数250000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳208-BFQFP
  • 供应商设备封装208-PQFP(28x28)