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A3P125-TQG144I 发布时间 时间:2025/7/26 5:37:25 查看 阅读:12

A3P125-TQG144I是Microsemi(现为Microchip Technology)公司生产的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其ProASIC3系列。该芯片以其低功耗、高安全性以及丰富的逻辑资源而著称,适用于工业控制、通信设备、消费电子以及航空航天等多个领域。A3P125-TQG144I采用1.5V内核电压供电,具有较高的能效比,并支持多种封装形式,其中TQG144表示其采用144引脚TQFP封装,便于集成和布线。

参数

芯片型号:A3P125-TQG144I
  制造商:Microsemi(现Microchip)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:125,000
  内核电压:1.5V
  封装类型:144引脚TQFP
  I/O引脚数:108
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  最大系统频率:可达350MHz
  SRAM容量:128KB
  嵌入式乘法器数量:8
  锁相环(PLL)数量:2
  安全特性:支持Flash*Freeze安全技术
  编程方式:通过JTAG或串行编程接口

特性

A3P125-TQG144I FPGA具备多项高性能和高可靠性特性。首先,它提供了多达125,000个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计的需求。其嵌入式SRAM容量为128KB,支持高速数据存储和处理能力,适用于需要大容量内存的系统设计。此外,该芯片内置8个高性能乘法器模块,支持18x18位乘法运算,适用于数字信号处理(DSP)应用。同时,配备2个锁相环(PLL)可实现精确的时钟管理,提高系统稳定性。
  在安全性方面,A3P125-TQG144I采用了Flash*Freeze技术,该技术允许用户对芯片进行加密保护,防止未经授权的访问和复制,从而保障设计的知识产权。此外,该芯片支持多种编程模式,包括通过JTAG接口进行编程和调试,以及通过串行接口进行非易失性编程,增强了设计的灵活性和便捷性。
  功耗管理方面,A3P125-TQG144I采用了低功耗架构设计,能够在保持高性能的同时降低功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在各种恶劣环境条件下运行。

应用

A3P125-TQG144I广泛应用于多个领域。在工业控制方面,可用于设计自动化设备、传感器接口以及运动控制模块;在通信设备中,常用于协议转换、数据加密以及接口扩展;在消费电子产品中,可用于实现高性能数字逻辑控制、图像处理等功能;此外,在航空航天及国防领域,该芯片凭借其高可靠性和安全性,常用于关键任务控制系统、数据加密通信模块以及雷达信号处理系统等应用。
  由于其可编程特性,A3P125-TQG144I也常用于原型验证和快速开发,支持设计人员在产品开发阶段进行功能验证和修改,提高开发效率并缩短产品上市时间。

替代型号

A3P250-TQG144I, A3P060-TQG144I, A3P125-FG144I

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A3P125-TQG144I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计36864
  • 输入/输出数100
  • 门数125000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)