A3P125-PQG208 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的一款基于 Flash 的 ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件适用于需要高性能、低功耗和高集成度的复杂数字逻辑设计。该封装为 PQG208,即 208 引脚塑料四边扁平封装(Plastic Quad Flat Package),适用于工业级温度范围,具有良好的可靠性和稳定性。
型号:A3P125-PQG208
厂商:Microchip Technology(原 Microsemi)
系列:ProASIC3
逻辑单元数量:125,000 个系统门
最大用户 I/O 数:159
嵌入式存储器容量:480 KB
锁相环(PLL)数量:4
工作电压:1.5V 内核电压,1.8V - 3.3V I/O 电压
封装类型:208 引脚 PQFP
温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
工艺技术:Flash 技术
A3P125-PQG208 FPGA 采用 Flash 技术,具备非易失性特性,无需外部配置器件,上电即可运行。该芯片提供高达 125,000 个系统门,适用于复杂逻辑设计。
其 480 KB 嵌入式存储器支持构建大容量缓存或数据存储模块,满足图像处理、通信协议和嵌入式系统等应用需求。
4 个锁相环(PLL)可实现精确的时钟管理,支持多时钟域设计,提高系统稳定性与同步性能。
多达 159 个用户 I/O 引脚支持多种电压标准,包括 1.8V、2.5V、3.3V,增强了与外围设备的兼容性。
该芯片支持多种通信接口标准,如 SPI、I2C、UART、CAN 等,并可实现安全加密功能,保障设计的知识产权。
此外,该器件具有低功耗设计优势,适用于电池供电和对功耗敏感的应用场景。
A3P125-PQG208 被广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、航空航天及国防等领域。
在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制、接口转换和实时数据处理。
在通信系统中,适用于协议转换、信号处理和高速接口设计。
该芯片也常用于开发嵌入式视觉系统、智能传感器和数据采集设备。
此外,其安全性与非易失性特性使其成为需要防篡改设计的安全应用的理想选择。
IGLOO2 AGL250-VQ100
SmartFusion2 M2S010-TQ144