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A3P1000-2FG256 发布时间 时间:2025/7/25 20:29:26 查看 阅读:8

A3P1000-2FG256是Microsemi(原Actel)公司推出的一款基于Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其IGLOO2系列。这款FPGA主要面向低功耗、高安全性以及可靠性要求较高的应用场合,例如工业自动化、通信设备、医疗仪器以及航空航天领域。A3P1000-2FG256提供了100万个门的逻辑资源,并采用高性能的Flash架构,具备非易失性,无需外部配置芯片即可上电即用。

参数

型号:A3P1000-2FG256
  制造商:Microsemi(原Actel)
  系列:IGLOO2
  逻辑单元:100万门
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:1.2V核心电压,3.3V I/O电压
  可编程技术:Flash-based
  嵌入式存储器:高达128KB
  数字信号处理(DSP)模块:4个
  I/O标准支持:包括LVCMOS、LVDS、HSTL等
  安全特性:支持加密、防篡改和安全启动
  典型功耗:低功耗设计,适用于电池供电设备

特性

A3P1000-2FG256 FPGA具有多项先进的特性和优势。首先,它基于Flash技术,具备非易失性,这意味着芯片在断电后仍然保留配置数据,无需外部的配置存储器。其次,它在功耗管理方面表现优异,适用于对能耗敏感的应用场景。此外,该芯片集成了安全特性,如加密、防篡改保护和安全启动功能,适用于对安全性要求较高的应用,例如国防和金融设备。
  该FPGA还提供丰富的I/O接口支持,兼容多种标准,例如LVCMOS、LVDS和HSTL等,能够满足不同外设的连接需求。同时,它内置的DSP模块可实现高效的数字信号处理任务,例如滤波和快速傅里叶变换(FFT)。此外,A3P1000-2FG256的嵌入式存储器容量高达128KB,可为复杂算法和数据缓冲提供充足的资源。
  另一个显著优势是其适用于苛刻环境条件,工作温度范围为-40°C至+85°C,确保了在工业和户外环境中的稳定运行。

应用

A3P1000-2FG256 FPGA广泛应用于多个领域。在工业自动化中,它可用于实时控制和通信协议转换。在通信设备中,该芯片支持高速数据传输和信号处理。此外,它在医疗仪器中可用于图像处理和传感器接口控制。由于其高可靠性和安全性,该芯片还被广泛用于航空航天和国防系统,例如雷达和无人机控制系统。另外,A3P1000-2FG256也适用于消费类电子产品,尤其是对功耗和安全性有较高要求的便携设备。

替代型号

A3P1000-1FG256, A3P1000-3FG256, M2S010-1FCG256C, M2S010-2FCG256C

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A3P1000-2FG256参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计147456
  • 输入/输出数177
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)