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A3P1000-1FGG144 发布时间 时间:2025/7/25 23:52:12 查看 阅读:7

A3P1000-1FGG144 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的基于 Flash 技术的现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于 ProASIC3 系列。该器件采用非易失性 Flash 工艺技术,具有单芯片上电即用的特性,无需额外的配置器件。A3P1000-1FGG144 提供 100 万门的逻辑密度,适用于中等复杂度的数字设计应用,如通信、工业控制、航空航天和消费类电子产品。

参数

逻辑单元数:约 100 万门
  Flash 存储器:1.6 Mbit
  嵌入式存储块:8 个 4Kbit 块
  最大用户 I/O 数:108
  工作电压:1.5V 内核电压,I/O 电压支持 1.5V、2.5V、3.3V
  封装形式:144 引脚 FG(Fine-pitch Grid Array)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  功耗:典型待机电流 < 10 μA

特性

A3P1000-1FGG144 FPGA 具备多项高性能特性。其采用的 Flash 技术使得 FPGA 在上电后立即进入工作状态,无需外部配置芯片,降低了系统复杂性和成本。该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,增强了与外部器件的兼容性。此外,A3P1000-1FGG144 集成了丰富的嵌入式存储资源,支持 FIFO、双端口 RAM 和单端口 RAM 等多种存储器配置,提高了系统集成度和灵活性。
  其低功耗特性非常适合电池供电或便携式设备应用。器件内部还提供了安全保护机制,例如 Flash 加密和防逆向工程保护,确保设计数据的安全性。A3P1000-1FGG144 还支持动态重新配置(Dynamic Reconfiguration),使用户能够在运行时更改逻辑功能,实现更灵活的系统设计。
  此外,该器件具有较高的可靠性,适用于恶劣工业环境和航天应用。其内置的 JTAG 边界扫描测试功能有助于简化 PCB 测试和调试流程,提高产品开发效率。

应用

A3P1000-1FGG144 FPGA 被广泛应用于多个领域。在通信领域,可用于实现协议转换、数据加密和通信接口控制等功能;在工业控制方面,常用于可编程逻辑控制器(PLC)、电机控制和传感器接口设计;在消费类电子产品中,适用于图像处理、音频控制和嵌入式系统设计。此外,由于其高可靠性和安全性,A3P1000-1FGG144 也常用于航空航天、国防和医疗电子设备中,如飞行控制系统、雷达信号处理和医疗监测设备。
  其低功耗、高集成度和 Flash 单芯片架构也使其成为智能卡、安全系统和嵌入式安全启动控制器的理想选择。

替代型号

A3P1000-1FGG144I、A3P0600-1FGG144、A3P1000-1FG484、M2S010-1FCSG144

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A3P1000-1FGG144参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计147456
  • 输入/输出数97
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)