工作频率范围：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值 30 dBm
　　增益：典型值 25 dB
　　电源电压：+5V
　　电流消耗：典型值 1.2A
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

A3M60B-BBP+Sales+Kit+01 是一款面向射频功率放大器评估的完整开发套件，具有多项实用功能和性能优势。首先，它集成了完整的射频放大器模块和外围电路，支持快速启动和性能测试，使得工程师可以方便地评估 A3M60B-BBP 模块在不同应用场景下的表现。该套件提供标准化的射频接口（如 SMA 或 PCB 连接器），支持与其他测试设备（如信号发生器、频谱仪、网络分析仪等）连接，便于进行信号输入输出测试。
　　此外，A3M60B-BBP+Sales+Kit+01 支持多种工作模式，并提供详细的用户手册和参考设计文档，帮助开发者理解电路布局、电源管理、阻抗匹配以及热管理等关键设计因素。套件中通常包含必要的电源管理电路和偏置电路，确保模块在不同负载和温度条件下的稳定运行。该评估套件还支持与外部控制器（如 FPGA、DSP 或 MCU）连接，用于监测和调整放大器的工作状态，实现闭环控制和性能优化。
　　为了便于开发，该套件还可能提供与 ADI 公司的软件工具（如 ADIsimRF、ADIScope 等）兼容的接口，支持实时数据采集、信号分析和参数调整。这些功能使得 A3M60B-BBP+Sales+Kit+01 成为射频系统设计、原型验证和性能优化的理想平台。

A3M60B-BBP+Sales+Kit+01 主要用于无线通信系统中的射频功率放大器评估和开发，适用于蜂窝基站、Wi-Fi 接入点、点对点微波通信、工业测试设备以及物联网（IoT）网关等应用。该套件帮助工程师在设计初期快速验证射频放大器的性能，包括输出功率、线性度、效率以及热管理能力。在蜂窝通信系统中，该评估套件可用于开发和优化 4G LTE 和 5G NR 基站中的中等功率放大器模块。在无线基础设施领域，它适用于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 接入点的射频前端设计。此外，该套件还可用于测试和验证工业自动化系统中的无线传感器网络节点，以及卫星通信系统中的中继放大器设计。

HMC1030LP5E Evaluation Board, ADRV9371-W/PCBZ