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A2006WV-2X5P 发布时间 时间:2025/8/16 23:11:39 查看 阅读:7

A2006WV-2X5P 是一款由 Allegro MicroSystems(现为 Warrior Components)生产的双极性步进电机驱动芯片。该芯片采用双 H 桥结构,能够驱动一个双极性步进电机或两个直流电机。其内部集成功率 MOSFET,支持高达 2A 的输出电流(取决于散热条件),适用于中低功率电机控制应用。该器件采用热增强型 TSSOP 封装,具备良好的散热性能,并内置过热、过流和欠压保护功能,确保系统运行的可靠性。

参数

类型:双极性步进电机驱动芯片
  工作电压范围:8V ~ 35V
  输出电流(峰值):±2A(最大)
  输出通道数:4(双 H 桥)
  封装类型:TSSOP-28(热增强型)
  接口类型:PH/EN(方向/使能)
  保护功能:过热保护、过流保护、欠压锁定
  工作温度范围:-40°C ~ +150°C
  导通电阻(典型值):0.3Ω(高边 + 低边)

特性

A2006WV-2X5P 具备多种优异特性,使其在步进电机控制领域具有广泛的应用价值。首先,该芯片支持宽电压输入范围(8V 至 35V),能够兼容多种电源配置,适用于不同的电机驱动需求。其次,其内部集成的四个功率 MOSFET 构成两个独立的 H 桥,可以驱动一个双极性步进电机或两个直流电机,简化了外围电路设计并降低了整体系统成本。
  该芯片采用 PH/EN 控制模式,允许用户通过简单的方向和使能信号来控制电机运行,便于与微控制器(MCU)进行连接和控制。此外,芯片内置的过热保护(OTP)和过流保护(OCP)功能可防止在异常工作条件下损坏器件,提高系统的稳定性和可靠性。欠压锁定(UVLO)功能则确保在供电电压不足时自动关闭输出,防止误动作。
  A2006WV-2X5P 采用热增强型 TSSOP-28 封装,具备良好的散热能力,有助于在高负载条件下维持稳定工作温度。其低导通电阻(典型值 0.3Ω)减少了功率损耗,提高了能效,使得该芯片适用于电池供电设备、工业自动化、办公设备、安防系统等对功耗和空间有要求的应用场景。

应用

A2006WV-2X5P 常用于需要中等功率电机驱动的各类电子设备和系统中。典型应用包括:工业自动化设备中的步进电机控制、打印机和扫描仪中的进纸和定位电机驱动、安防摄像头的云台控制系统、医疗设备中的精密运动控制模块、机器人驱动系统以及消费类电子产品中的电机控制子系统。
  由于其集成度高、控制接口简单且具备完善的保护机制,该芯片也广泛用于教育和研发领域,作为步进电机驱动模块的核心器件,适合于快速原型开发和小批量生产应用。在设计时,建议配合合适的散热片或散热 PCB 布局,以确保在高电流负载下芯片能够稳定工作。

替代型号

A3967SLB-T, DRV8825, L298N, TB6600, A4988

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