类型：现场可编程门阵列（FPGA）
　　制造商：Microsemi（Microchip）
　　系列：ProASIC3
　　型号：98MX618-AO
　　逻辑单元（LEs）：约30万
　　最大用户I/O：528个
　　嵌入式内存：约1080 kbit
　　工作电压：1.5V
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：1152引脚
　　工作温度范围：-40°C至+85°C或0°C至+85°C
　　制造工艺：基于闪存的反熔丝技术
　　非易失性：是
　　安全特性：防篡改、加密配置

98MX618-AO FPGA 芯片具备多项高性能和高可靠性特性。其基于闪存的反熔丝技术不仅提供了非易失性存储，还增强了系统的抗辐射能力，使其适用于航空航天和军事等高可靠性要求的领域。该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、RSDS、Mini-LVDS和LVPECL，确保与各种外围设备的兼容性。
　　此外，98MX618-AO 集成了丰富的逻辑资源和嵌入式存储模块，能够实现复杂的数据处理和控制功能。其低功耗设计在运行过程中减少了能源消耗，提高了系统的能效。芯片还具备硬件安全机制，如加密配置和防篡改保护，确保设计数据的安全性。
　　由于其高集成度和灵活的I/O配置能力，98MX618-AO 可以用于构建多种高性能嵌入式系统，包括网络设备、图像处理系统、工业自动化控制和车载电子设备等。

98MX618-AO FPGA 广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。其主要应用包括：
　　- 通信设备：如路由器、交换机、无线基站等，用于实现高速数据处理和协议转换。
　　- 工业控制系统：用于PLC、机器人控制、智能传感器等工业自动化设备。
　　- 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载网络通信模块。
　　- 医疗设备：如影像处理系统、诊断仪器和远程监控设备。
　　- 航空航天和军事：用于雷达、导航系统和高可靠性控制系统。
　　- 消费类电子产品：如高清电视、数字相机和智能家电的控制模块。

M2S090-TG484-1N、A3P250-1-FG144C、M2S060-TG144I-1N