98DXZ366B0-BIH2 是一个由Molex公司生产的连接器组件,广泛应用于电子设备和工业系统中。该连接器属于FPC(柔性印刷电路)连接器类别,通常用于需要高密度和小型化设计的场合。这款连接器具备高可靠性和耐用性,适合于高精度和高性能要求的应用。其设计旨在提供稳定的电气连接,并能够适应复杂的安装环境。
类型:FPC连接器
触点数量:30
电流额定值:0.5A
电压额定值:50V AC/DC
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)
端接方式:无焊接(ZIF)
材料:磷青铜触点,LCP绝缘体
98DXZ366B0-BIH2 连接器具备一系列优良的特性,使其成为高要求电子应用的理想选择。首先,其采用磷青铜触点材料,具有优异的导电性和耐磨性,确保长期使用的稳定性。而绝缘体材料为LCP(液晶聚合物),不仅具有良好的耐热性,还具备优异的尺寸稳定性,适用于高温环境和表面贴装工艺。
此外,该连接器支持ZIF(零插入力)端接方式,使得连接和断开操作更加简便且不易损坏触点。这种设计特别适合需要频繁插拔或调整的应用场景,如测试设备或模块化电子系统。
该连接器的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够适应大多数工业环境下的使用需求,无论是高温运行还是低温存储都不会影响其性能。同时,其表面贴装(SMT)安装方式也简化了PCB布局和装配流程,有助于提高生产效率和降低制造成本。
在电气性能方面,98DXZ366B0-BIH2 的额定电流为0.5A,额定电压为50V AC/DC,接触电阻最大为20mΩ,绝缘电阻不低于100MΩ。这些参数表明该连接器能够在高密度电路中提供稳定可靠的电气连接,适用于多种低电压高精度电子设备。
98DXZ366B0-BIH2 主要应用于需要高密度和小型化设计的电子设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机等消费类电子产品。由于其ZIF端接方式和SMT安装特性,非常适合用于柔性电路板与主电路板之间的连接,尤其是在空间受限或需要频繁更换模块的设备中。
此外,该连接器也广泛用于工业自动化设备、医疗仪器和测试设备中。在这些高精度和高可靠性要求的应用场景中,98DXZ366B0-BIH2 能够提供稳定的电气连接,并适应复杂的工作环境,如高温、高湿或震动条件。例如,在自动化生产线中,该连接器可用于传感器、执行器和控制单元之间的快速连接;在医疗设备中,则可用于高精度测量仪器和便携式诊断设备的内部连接。
同时,由于其良好的电气性能和机械稳定性,98DXZ366B0-BIH2 也适用于嵌入式系统、通信设备和汽车电子模块。例如,在车载信息娱乐系统中,该连接器可用于显示屏与主板之间的柔性连接,以节省空间并提高装配效率。
Hirose Electric FH34SR-30S-0.4SH(55)