制造商：Marvell
　　产品类型：网络交换芯片
　　封装类型：LGA
　　核心功能：多速率以太网交换
　　支持协议：IEEE 802.1Q、IEEE 802.1p、IEEE 802.1ad、IEEE 802.1s、IEEE 802.1w、IEEE 802.3x、IEEE 802.3ad
　　端口数量：48个千兆以太网端口 + 4个万兆以太网上联口
　　最大交换容量：200Gbps
　　QoS队列支持：每端口8个优先级队列
　　安全功能：支持ACL（访问控制列表）、端口安全、802.1X认证
　　虚拟化支持：支持VLAN、PVLAN、QinQ
　　功耗：典型工作模式下为20W
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　

98DX3054-B0-LGO2 芯片具备多种先进的网络交换特性，能够满足复杂网络环境下的高性能需求。
　　首先，该芯片支持48个千兆以太网端口和4个万兆以太网上联端口，能够为网络设备提供高密度的接入能力和高速的上行链路，适用于构建高性能的企业网络和数据中心接入层交换机。其高达200Gbps的交换容量确保了数据在多个端口之间能够高效转发，避免了网络瓶颈问题。
　　其次，该芯片支持丰富的QoS功能，每个端口可以配置8个优先级队列，并结合流量整形、优先级映射、流量分类等功能，实现精细化的流量管理。这对于保障关键业务流量（如语音、视频、实时数据）的低延迟和高带宽至关重要。
　　在安全方面，98DX3054-B0-LGO2 支持访问控制列表（ACL）、端口安全、802.1X身份验证等安全机制，能够有效防止非法设备接入和DDoS攻击，保障网络的安全性。　　最后，芯片的低功耗设计（典型工作模式下仅为20W）使其适用于对能耗敏感的应用场景，同时其支持的LGA封装形式便于集成到各种网络设备中。

98DX3054-B0-LGO2 主要应用于企业级网络交换设备、数据中心接入交换机、运营商级边缘交换设备以及高性能网络安全网关等领域。
　　在企业网络中，该芯片可用于构建高性能的接入层或汇聚层交换机，支持大规模终端设备接入并保障关键业务流量的优先传输。
　　在数据中心环境中，98DX3054-B0-LGO2 可用于构建高性能的TOR（机架顶部）交换机，支持服务器集群的高速互联，并通过其QoS和虚拟化功能实现灵活的资源调度和网络隔离。
　　在网络边缘设备中，该芯片也可用于构建带安全防护功能的交换网关，支持802.1X认证、ACL过滤和端口隔离等功能，提升网络安全性。
　　此外，由于其良好的可扩展性和多协议支持能力，该芯片也可用于构建工业自动化网络、智能楼宇管理系统、远程通信设备等复杂网络架构。

BCM53460, RTL8367RB, KSZ9477