制造商：Marvell
　　产品类型：以太网交换芯片
　　封装类型：BGA
　　引脚数：484
　　核心电压：1.0V
　　I/O电压：3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　接口类型：SGMII、XGMII、RGMII
　　最大交换容量：48Gbps
　　支持端口数：24个千兆以太网端口 + 4个万兆以太网端口
　　转发速率：35.7Mpps
　　内存架构：集成128KB SRAM用于数据包缓冲
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1p、802.1ad、802.3x、802.3az等

98DX3025A2-BIH2C000 具备多项先进的网络交换功能，确保在高负载环境下仍能提供稳定、高效的数据转发能力。其主要特性包括高密度端口支持，最多可提供24个千兆以太网端口和4个万兆以太网端口，适用于构建多层交换架构。该芯片支持硬件级 QoS 管理，能够基于 VLAN、DSCP、IP 优先级等多种方式对数据流量进行优先级划分和调度，保障关键业务的带宽需求。
　　此外，该芯片支持丰富的安全功能，如 IEEE 802.1AE MACsec 加密、访问控制列表（ACL）、端口安全限制等，有效防止未经授权的访问和数据泄露。在节能方面，它具备 IEEE 802.3az 节能以太网（EEE）功能，可根据链路状态动态调整功耗，降低整体能耗。
　　98DX3025A2-BIH2C000 支持多种管理接口，包括 MDIO、I2C 和串行管理接口，方便与外部主控芯片或管理单元连接。其集成的 SRAM 可以有效减少对外部存储的依赖，提高系统响应速度。芯片内置的诊断功能支持实时流量监控和错误检测，便于网络维护和故障排查。
　　该芯片采用先进的 40nm 工艺制造，确保在高性能运行下的稳定性和可靠性，适用于工业级和企业级网络应用。此外，它支持多种拓扑结构，包括星型、环型和树型网络，适应不同的部署需求。

98DX3025A2-BIH2C000 主要应用于企业级以太网交换机、数据中心交换设备、工业自动化网络设备、高端路由器、无线接入点控制器以及智能楼宇管理系统等场景。由于其高性能、低延迟和强大的 QoS 及安全功能，该芯片特别适合用于需要高带宽、低延迟和良好管理能力的网络基础设施中。例如，在数据中心中，它可以作为接入层或汇聚层交换机的核心芯片，实现高速数据转发和灵活的流量控制；在工业网络中，它可以用于构建高可靠性的通信平台，支持实时控制和远程监控功能。

BCM53342, KSZ9477, RTL8367RB