制造商：Marvell
　　类型：交换机芯片
　　接口类型：SGMII、RGMII、SerDes
　　最大端口数：支持多端口配置，最多可达 24 个千兆以太网端口
　　交换容量：高达 128Gbps
　　数据包转发率：高达 95Mpps
　　电源电压：1.0V 至 3.3V 多电源域供电
　　封装类型：FC-BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）

98DX130-A2-BDL1C000 交换机芯片具备多项先进特性，使其在企业级和工业网络中表现出色。首先，它支持高密度端口配置，最多可支持 24 个千兆以太网端口，满足现代网络对多端口、高带宽的需求。芯片内置的交换架构提供高达 128Gbps 的交换容量和 95Mpps 的数据包转发率，确保在高负载环境下依然保持低延迟和高效的数据转发能力。
　　其次，该芯片支持多种高级网络功能，包括流量分类、优先级标记、带宽控制等 QoS 功能，能够根据应用需求对网络流量进行精细化管理，保障关键业务的带宽和延迟要求。此外，芯片还集成了安全功能，如支持 IEEE 802.1AE MACsec 加密，确保数据传输的机密性和完整性。
　　98DX130-A2-BDL1C000 还具备灵活的接口配置能力，支持 SGMII、RGMII 和 SerDes 等多种物理接口标准，能够与多种 PHY 芯片和光模块兼容，便于系统设计和扩展。其电源管理架构采用多电压域设计，支持低功耗模式，有助于降低整体系统功耗。
　　最后，该芯片采用工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境下的工业控制系统、楼宇自动化、智能交通系统等应用场景。

98DX130-A2-BDL1C000 主要应用于工业以太网交换机、企业级网络交换设备、楼宇自动化系统、智能交通系统（ITS）、视频监控系统以及工业控制和自动化设备等领域。其高可靠性和强大的网络处理能力使其成为构建高性能、高稳定性网络基础设施的理想选择。

98DX128-A1-BDL1C000, 98DX150-A0-BDL1C000