产品型号: 98DX1134B0-BIH2C002
　　厂商: Marvell
　　类型: 网络交换芯片
　　封装类型: BGA
　　核心电压: 0.85V - 1.0V
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（依据具体版本）
　　接口类型: 10/100/1000 Mbps、10Gbps、25Gbps、50Gbps、100Gbps 以太网接口
　　端口数量: 支持多达 48 个千兆以太网端口、8 个 25Gbps/50Gbps 端口、或多个 100Gbps 端口（取决于配置）
　　交换容量: 最高可达 1.2 Tbps
　　缓存大小: 高性能数据包缓存
　　支持功能: QoS、VLAN、LACP、STP、RSTP、MSTP、流量整形、安全策略等
　　封装尺寸: 依据具体封装形式而定

98DX1134B0-BIH2C002 网络交换芯片具备多种先进特性，使其成为企业级和数据中心级交换设备的理想选择。
　　首先，该芯片支持多种速率的以太网接口，包括 10/100/1000 Mbps、10Gbps、25Gbps、50Gbps 和 100Gbps，提供灵活的端口配置选项，能够满足不同规模和性能需求的网络架构。此外，其高达 1.2 Tbps 的交换容量确保了数据在高负载环境下仍能保持低延迟和高吞吐量。
　　其次，该芯片内置强大的流量管理引擎，支持 QoS（服务质量）策略，能够根据数据包优先级进行分类和调度，确保关键业务流量的低延迟传输。它还支持 VLAN（虚拟局域网）、LACP（链路聚合控制协议）、STP（生成树协议）及其增强版本 RSTP 和 MSTP，确保网络的高可用性和冗余性。
　　另外，98DX1134B0-BIH2C002 还集成了高级安全功能，包括基于端口的安全策略、ACL（访问控制列表）以及流量监控机制，可有效防止未经授权的访问和网络攻击。此外，该芯片支持多种节能模式，如 IEEE 802.3az（Energy Efficient Ethernet，EEE），有助于降低整体功耗并提升能效。
　　最后，该芯片采用先进的制程工艺和低功耗设计，具有良好的热管理和稳定性，适合在各种复杂环境下长期运行。其 BGA 封装形式便于 PCB 设计和制造，提高了系统的集成度和可靠性。

98DX1134B0-BIH2C002 主要应用于高性能网络交换设备，如企业级和数据中心级以太网交换机。它可以支持构建高密度、低延迟的局域网（LAN）和数据中心网络，适用于企业园区网络、数据中心接入层和汇聚层交换设备。此外，该芯片也可用于网络功能虚拟化（NFV）平台、软件定义网络（SDN）交换机以及工业自动化网络设备。其高速接口和强大处理能力使其成为构建下一代智能网络基础设施的重要组件。

98DX1134A0-BIH2C001, 98DX1135B0-BIH2C002, BCM5389, BCM56070