芯片类型：PCIe交换芯片
　　核心功能：支持PCIe Gen4协议
　　通道数：33通道
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1937引脚
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　电源电压：1.0V、1.8V、3.3V
　　最大功耗：约25W
　　支持拓扑结构：树形、Mesh等
　　支持的传输速率：16GT/s
　　支持的协议：PCIe 4.0、NVMe-oF、SR-IOV等
　　

98DX1133B0-BIH2I000芯片具备多种先进的技术特性，使其在高性能计算和存储系统中表现出色。
　　首先，它支持PCIe Gen4协议，传输速率高达16GT/s，显著提升了数据传输带宽和系统性能。这使得该芯片非常适合用于NVMe固态存储设备的互联和管理。
　　其次，该芯片具备33个PCIe通道，支持多主机和多设备拓扑结构，允许构建高度可扩展的系统架构。用户可以根据实际需求配置芯片的拓扑结构，包括树形、Mesh等，以满足不同应用场景的需求。
　　此外，98DX1133B0-BIH2I000集成了多种高级功能，例如拓扑管理和错误报告机制。拓扑管理功能允许芯片自动识别和配置连接的设备，从而简化了系统部署和维护。错误报告与纠正功能则有助于提高系统的可靠性和稳定性，特别是在高负载和长时间运行的环境下。
　　芯片还支持多种协议，包括PCIe 4.0、NVMe-oF（NVMe over Fabrics）、SR-IOV（单根I/O虚拟化）等，使其能够广泛应用于存储、虚拟化和云计算等场景。这些特性使得芯片不仅适用于传统的服务器和存储系统，也适用于新兴的边缘计算和AI加速平台。
　　在电源管理方面，该芯片具备低功耗设计，并支持多种节能模式，帮助用户优化系统能效，降低运行成本。

98DX1133B0-BIH2I000主要应用于需要高性能、低延迟和高可扩展性的系统中。
　　在存储领域，该芯片可用于构建NVMe存储阵列和分布式存储系统，支持多块NVMe SSD的互联和管理，提升存储性能和可靠性。
　　在服务器和数据中心中，该芯片可用于PCIe交换和路由，支持多主机和多设备之间的高效通信，提升数据中心的整体性能。
　　此外，该芯片也可用于高性能计算（HPC）平台，支持GPU和AI加速卡之间的高速互联，满足AI训练和推理等高性能计算任务的需求。
　　在云计算和虚拟化环境中，98DX1133B0-BIH2I000支持SR-IOV技术，使得虚拟机可以直接访问物理设备，减少虚拟化带来的性能损耗，提高云平台的效率。
　　最后，该芯片还可用于边缘计算设备，支持边缘节点之间的高速数据传输和处理，满足智能制造、智慧城市等场景的低延迟需求。

98DX1133B0-BIH2I000的替代型号包括Broadcom的BCM58700系列、Microsemi的PFX系列以及PLX Technology的PEX系列芯片。这些芯片同样具备高性能PCIe交换能力，支持类似的应用场景和技术特性。