制造商: Marvell
　　产品类型: 交换机芯片
　　核心功能: L2/L3 交换、QoS、流量管理、安全功能
　　支持协议: IEEE 802.1Q、IEEE 802.1ad、IEEE 802.1p、IPv4/IPv6 等
　　接口类型: SGMII、XGMII、RGMII、SerDes 等
　　最大交换容量: 可达数百Gbps（具体取决于配置）
　　工作温度范围: 0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（根据型号）
　　封装类型: BGA
　　功耗: 依据具体应用和配置而定
　　

高性能交换引擎：支持高吞吐量和低延迟，满足现代数据中心对网络性能的严苛要求。
　　强大的 QoS 和流量管理：提供多个优先级队列、流量整形、拥塞控制等功能，确保关键业务流量的优先传输。
　　完善的 L2/L3 转发功能：支持 VLAN、QinQ、路由、组播等网络功能，满足复杂网络拓扑需求。
　　安全性：提供 ACL（访问控制列表）、端口安全、802.1X 认证、DoS 防护等安全机制，保障网络环境的安全性。
　　虚拟化支持：支持 VxLAN、NVGRE 等网络虚拟化技术，助力构建灵活的云网络架构。
　　可扩展性：支持多芯片堆叠和分布式架构，便于构建大规模交换系统。
　　丰富的管理接口：支持 SNMP、CLI、Web 界面等管理方式，便于网络监控和维护。
　　

该芯片组广泛应用于以下领域：
　　数据中心交换机：用于构建高性能、低延迟的数据中心网络基础设施。
　　企业级交换设备：适用于企业核心交换机、汇聚交换机和接入交换机。
　　工业以太网设备：用于工业自动化、智能交通系统等对网络稳定性要求高的场景。
　　云服务提供商网络：支持大规模虚拟化网络部署，适用于云计算和SDN（软件定义网络）环境。
　　运营商网络设备：用于构建高性能的宽带接入和边缘网络设备。

BCM5389、BCM56150、RTL8367、KSZ9477、98DX2120