98CX8123A1-BPL4C000 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)设计的一款高性能射频集成电路(RFIC),主要用于无线通信系统中的射频前端模块。该芯片集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及射频开关功能,支持多频段和多模式操作,适用于蜂窝通信、物联网(IoT)设备、工业无线设备以及移动终端等应用场景。98CX8123A1-BPL4C000 采用先进的射频工艺制造,具有高线性度、低功耗和良好的热稳定性,适合在复杂电磁环境中稳定工作。
工作频率范围:700 MHz - 6000 MHz
电源电压:2.7V - 5.5V
输出功率:典型值 +30 dBm(GSM模式)
噪声系数:典型值 1.5 dB(LNA模式)
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
封装类型:LGA(低剖面栅格阵列)
输入/输出阻抗:50Ω
调制方式支持:GSM、WCDMA、LTE、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX、5G NR等
98CX8123A1-BPL4C000 是一款高度集成的射频前端解决方案,具备多项优异性能。首先,其宽频带设计使其能够支持从700 MHz到6 GHz的频率范围,涵盖了主流的蜂窝通信频段(如GSM、WCDMA、LTE和5G NR),从而实现跨多代通信标准的兼容性。其次,该芯片内部集成了低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA),并通过射频开关实现发射和接收路径的自动切换,大大简化了外围电路设计并减小了整体PCB面积。此外,98CX8123A1-BPL4C000 采用高线性度放大器结构,能够在高输出功率下保持良好的信号完整性,降低互调失真,提高通信质量。该芯片还具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备使用。其封装采用LGA形式,具有良好的散热性能和机械稳定性,适用于高振动和高温环境。最后,该芯片支持多种调制方式,包括GSM、WCDMA、LTE、CDMA2000、TD-SCDMA、WiMAX以及最新的5G NR标准,适用于多模多频通信系统的设计。
在热管理方面,98CX8123A1-BPL4C000 内部集成了温度监测功能,并采用优化的功率分布设计,确保在高功率输出时仍能保持稳定的性能。其工作温度范围为-40°C至+105°C,适用于工业级应用环境。此外,该芯片还具备良好的ESD(静电放电)保护能力,增强了系统的可靠性。98CX8123A1-BPL4C000 的设计目标是为无线通信设备提供高集成度、高性能和高可靠性的射频前端解决方案,特别适用于基站、无线接入点、工业无线模块、移动热点设备等应用场合。
98CX8123A1-BPL4C000 主要用于各种无线通信系统中,包括但不限于以下应用:蜂窝通信基站(GSM、WCDMA、LTE、5G NR)、无线接入点(Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7)、工业自动化无线通信模块、移动热点设备、物联网(IoT)网关、远程数据采集终端、智能电表、车联网(V2X)通信模块、无人机通信系统、应急通信设备以及各种支持多频段多制式的无线终端设备。此外,该芯片还可用于测试设备、射频信号分析仪、频谱监测系统等专业射频仪器中。
NXP 98CX8121, NXP 98CX8125, Skyworks SKY77340, Qorvo RFFM6805, Broadcom AFEM-8030