98-0116 时间：2025/12/26 21:01:15 阅读：10

98-0116 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于 Molex Sliver 系列产品线，专为便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、超极本和其他小型化设备而设计。98-0116 具有细小的接触间距（通常为 0.4mm 或更小），支持高速差分信号传输，并具备良好的机械稳定性和耐用性。其结构采用双面接触设计，能够在有限的空间内实现更高的引脚密度，从而满足现代电子产品对小型化与多功能集成的需求。此外，该连接器通常配合配套的插座使用，形成可靠的插拔式互连解决方案。98-0116 的命名遵循 Molex 的标准编码规则，其中前缀‘98’代表特定的产品系列，后续数字标识具体的尺寸、端子数和配置。由于其精密的设计，该器件在装配过程中需严格控制焊接工艺和对准精度，以确保长期使用的可靠性。

参数

型号：98-0116
　　制造商：Molex
　　产品类型：板对板连接器
　　触点间距：0.4 mm
　　行数：2
　　位置数：50（每排25）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据配套插座调整，典型值为4.0 mm至8.0 mm之间可选
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　耐热温度：最高工作温度 +105°C
　　焊接方式：回流焊兼容
　　端接方式：SMT 配合 PCB 焊盘
　　屏蔽：部分版本带金属屏蔽壳以增强EMI防护

特性

98-0116 板对板连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于高密度布局环境。其核心优势之一是采用了高密度端子排列，在0.4mm的触点间距下实现了50个位置的双排布局，极大提升了单位面积内的信号通道数量，特别适合空间受限的应用场景。该连接器采用低插入力设计，便于组装和维护，同时保证了插拔寿命达到正常使用的标准要求（通常为30次以上插拔循环）。
　　材料方面，触点通常由铜合金制成并镀有金层，以确保优异的导电性和抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能保持稳定的接触性能。外壳则使用耐高温、阻燃型液晶聚合物（LCP）材料，具备优良的尺寸稳定性和抗变形能力，有助于防止因热膨胀导致的错位问题。
　　在信号完整性方面，98-0116 支持高达5 Gbps 的数据传输速率，可用于USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口应用。通过优化的端子几何形状和差分对布局，有效降低了串扰和反射，提升了高频信号的完整性。部分版本还集成了接地或屏蔽结构，进一步增强了电磁兼容性（EMC）表现。
　　该连接器设计时充分考虑了自动化生产需求，外形轮廓清晰，适合自动贴片机精准定位与焊接。同时，底部支撑结构增强了焊接后的机械强度，减少因跌落或振动引起的焊点开裂风险。总体而言，98-0116 是一款兼顾高性能、高可靠性和高集成度的理想选择，尤其适用于移动终端设备中的主板间连接。