时间：2025/9/28 9:32:34
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9711244B-W 是一款由Molex公司生产的高速背板连接器系统，属于Molex BiPass系列的一部分，专为高性能计算、电信基础设施和数据通信应用中的高速信号传输而设计。该连接器系统支持差分信号传输，能够在极高的数据速率下保持信号完整性，适用于需要高密度、高带宽互连的系统架构。9711244B-W通常用于板对板或背板到子板的连接场景，具备良好的阻抗匹配特性、低插入损耗和低回波损耗，适合在多层PCB和复杂背板设计中使用。该器件符合RoHS环保标准，并具有可靠的机械锁定机制，确保在振动或热循环环境下仍能保持稳定的电气连接。其模块化设计允许灵活配置电源和信号引脚布局，满足不同系统需求。此外，9711244B-W采用耐高温材料制造，支持通孔焊接安装方式，适用于自动化组装流程。
产品类型：背板连接器
触点数量：具体取决于配置（常见为多个信号对）
安装方式：通孔（Through-Hole）
接触电镀：金（Au）或钯镍合金
绝缘材料：耐高温热塑性塑料
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
额定电压：依据IEC 60950标准
阻抗：100 Ω 差分
支持速率：可达 25 Gbps 或更高（取决于通道长度和PCB设计）
极化特性：有防误插设计
端接方式：PCB通孔焊盘
屏蔽结构：集成EMI屏蔽功能
9711244B-W 背板连接器具备卓越的高频性能，能够在高达25 Gbps甚至更高的数据速率下维持出色的信号完整性，这得益于其优化的差分对布局和严格的阻抗控制设计。其独特的BiPass架构允许信号路径绕过中间层直接耦合，从而减少串扰并降低传播延迟，特别适用于长距离背板布线场景。
该连接器采用精密成型的接触件结构，确保每次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻，提升了长期使用的可靠性。同时，其坚固的外壳材料与强化的锁扣机制可有效防止因震动或热膨胀导致的松脱问题，适合部署于工业级或户外通信设备中。
在电气性能方面，9711244B-W 具备极低的插入损耗（典型值小于 -1 dB @ 10 GHz）和回波损耗（优于 -15 dB），并且相邻差分对之间的近端串扰（NEXT）被严格控制在极低水平，有助于提升整体系统的信噪比。此外，该连接器支持多种协议标准，如PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand、Ethernet 100GbE及以上，兼容主流SerDes接口。
机械设计上，它采用模块化堆叠结构，可根据系统需求灵活组合行数和列数，实现从低密度到超高密度的互连配置。配合配套的插座组件（如9711243B-W等），可构建完整的背板互联系统。所有金属部件均经过抗氧化处理，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
广泛应用于高端网络交换机、路由器、光传输设备、服务器背板、存储阵列系统、电信基站主控板以及高性能计算集群中的板间互连。此外，在国防电子、测试测量仪器和数据中心骨干架构中也常作为关键高速互连解决方案使用。该连接器尤其适用于需要支持多通道高速串行链路的应用场景，例如400GbE系统、AI加速卡互联和大规模FPGA系统集成。由于其高可靠性和优异的EMI抑制能力，也被用于工业自动化控制系统和轨道交通通信平台。
9711243B-W
