97-0288 时间：2025/10/27 16:02:59 阅读：31

97-0288 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器设计用于紧凑型电子设备中实现高密度、可靠的互连解决方案，广泛应用于消费类电子产品、便携式医疗设备、工业控制模块以及通信设备等对空间和性能要求较高的领域。作为一款微型化连接器，97-0288 采用了先进的制造工艺和材料技术，确保在有限的空间内提供稳定的电气连接和良好的机械强度。其结构通常包括一组精密排列的端子与绝缘体组合，支持表面贴装（SMT）安装方式，便于自动化装配并提高生产效率。此外，该型号具备优异的耐插拔性能，能够在多次对接分离操作后仍保持良好的接触可靠性。Molex 在设计该系列产品时充分考虑了高频信号传输的需求，优化了端子布局以降低串扰和阻抗不连续性问题，从而支持高速数据传输应用。由于其标准化的设计和广泛的兼容性，97-0288 成为了许多 OEM 厂商在开发小型化设备时的首选连接器之一。

参数

制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：50
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材质：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）
　　绝缘体材质：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　防呆键位：有
　　极化特征：有
　　端接方式：回流焊接
　　高度：2.5 mm
　　方向类型：直角或垂直堆叠（具体取决于配对版本）

特性

97-0288 连接器具备多项关键特性，使其在现代高密度电子系统中表现出色。首先，其采用的1.25毫米小间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，适用于空间受限的应用场景，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间，还通过缩短信号路径降低了寄生电感和电容，有助于提升整体信号完整性。
　　其次，该连接器使用高质量的磷青铜作为触点基材，并在其表面镀覆金层，这不仅增强了导电性能，还显著提高了抗腐蚀能力和耐磨性，确保在恶劣环境或长期使用条件下依然保持低接触电阻和稳定连接。金镀层厚度经过精确控制，平衡了成本与性能需求，在保证可靠性的前提下避免过度用料。
　　再者，绝缘体选用液晶聚合物（LCP）材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和介电性能。LCP能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不发生变形，同时提供优良的电气隔离效果，减少漏电流和信号干扰。这一特性对于多层板堆叠和高频信号传输尤为重要。
　　此外，97-0288 支持表面贴装技术（SMT），能够与标准SMT生产线无缝集成，支持自动化贴片和回流焊接工艺，大幅提高组装效率和良品率。其端子设计优化了焊接润湿区域，确保焊点牢固可靠，符合IPC/JEDEC行业标准，适用于批量制造环境。
　　最后，该连接器内置防呆键位和极化结构，防止错误插拔导致的物理损坏或电路短路，提升现场维护和更换的安全性。整体结构坚固，具备一定的抗振动和冲击能力，适合在移动或工业环境中长期运行。

应用

97-0288 连接器广泛应用于多种需要高密度、小型化互连解决方案的电子系统中。在消费电子领域，它常被用于智能手机、平板电脑和智能手表等设备内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元的对接。其紧凑的设计使得设备可以实现更轻薄的外形，同时维持稳定的内部通信。
　　在医疗电子方面，该连接器适用于便携式监护仪、血糖检测仪和内窥镜等精密仪器，这些设备对连接器的可靠性和安全性要求极高。97-0288 凭借其低插入力设计和高耐久性，能够在频繁拆卸维护的场合中保持长期稳定性，且不会因微小位移导致信号中断。
　　工业控制系统中，该型号可用于PLC扩展模块、传感器接口板和嵌入式控制器之间的堆叠连接。其宽温工作范围和抗干扰能力使其能在较严苛的工厂环境中稳定运行。
　　此外，在通信基础设施中，如小型基站、光模块转接板和测试测量设备中，97-0288 也被用于实现高速差分信号或电源/地线的可靠传输。虽然其本身并非专为超高速信号优化，但在合理布线和阻抗匹配的前提下，仍可支持USB 2.0、I2C、SPI 等常见接口协议的数据传输需求。