型号：940357
　　制造商：Texas Instruments
　　通道数：2
　　数据速率：最高 650 Mbps
　　供电电压：3.3V ±10%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：LVDS
　　输出类型：LVCMOS
　　传播延迟：典型值 2.5ns
　　上升/下降时间：典型值 0.8ns
　　静态电流：典型值 1.2mA/通道
　　封装形式：SOIC-8 或 MSOP-8（具体以数据手册为准）
　　差分输入阻抗：100Ω 典型值
　　共模输入电压范围：0V 至 2.4V

940357 具备多项关键特性，使其成为高速数据通信系统中的理想选择。首先，其双通道结构允许同时处理两路独立的 LVDS 输入信号，显著提高了数据吞吐能力，适用于需要并行传输的应用场景，如工业摄像头、视频采集卡或多通道传感器接口。每个通道均具备高精度匹配的内部终端电阻，减少了对外部终端元件的需求，简化了 PCB 布局设计，并降低了整体物料成本。这种集成终端方式还能有效减少信号反射，提升信号完整性，尤其是在高频操作条件下表现尤为突出。
　　其次，该器件采用了先进的 CMOS 工艺制造，确保了极低的功耗水平。在待机或空闲状态下，静态电流可进一步降低，有助于延长电池供电设备的工作时间。同时，其输出驱动能力兼容标准 LVCMOS 电平，可直接连接到 FPGA、ASIC 或微控制器等数字逻辑器件，无需额外的电平转换电路，增强了系统的互操作性与集成度。
　　再者，940357 内置全面的故障检测与保护机制。例如，当输入端出现开路、短路至地或电源等情况时，输出端会自动进入预定义的安全状态，防止误触发下游逻辑电路，保障系统运行的稳定性。其宽泛的共模输入电压范围（0V 至 2.4V）使其能够适应不同类型的传输线路和驱动器配置，增强了系统的灵活性。
　　此外，该芯片具有出色的温度稳定性与长期可靠性，在 -40°C 到 +85°C 的工业级温度范围内仍能保持性能一致性，适用于严苛环境下的长期运行。其封装形式采用符合 JEDEC 标准的小外形集成电路（SOIC）或微型小外形封装（MSOP），不仅节省空间，而且便于自动化贴片生产，提升量产效率。最后，该器件通过了严格的 ESD（静电放电）防护测试，HBM 模型下可达 ±2kV，大幅降低了因静电损伤导致的现场失效风险，提升了产品良率和现场可靠性。

940357 广泛应用于需要高速、可靠数据传输的各类电子系统中。在工业自动化领域，常用于连接可编程逻辑控制器（PLC）、远程 I/O 模块与现场传感器之间的通信链路，特别是在使用长电缆进行信号传输时，其卓越的抗噪能力和信号完整性保障显得尤为重要。在机器视觉系统中，该芯片可用于接收来自工业相机的高速图像数据流，将其转换为处理器可识别的 CMOS 电平信号，广泛应用于智能制造、质检设备和机器人导航等场景。
　　在通信基础设施方面，940357 被用于基站、光模块和背板通信系统中，作为串行数据接收单元，实现设备间高速互连。其低延迟特性对于实时性要求高的通信协议（如 EtherCAT、PROFINET 等）至关重要。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和数据采集系统，该芯片负责前端信号调理与接收，确保高保真度的数据捕获。
　　消费类高端设备中也有其身影，例如高性能显示器、医疗成像设备以及汽车辅助驾驶系统中的雷达或摄像头模块。在这些应用中，940357 提供了稳定可靠的物理层接口，支持高清视频流或传感器数据的无损传输。由于其支持工业级温度范围和坚固的设计特性，也适用于户外或车载等恶劣工作环境。随着物联网和边缘计算的发展，越来越多分布式传感节点需要高效、低功耗的数据接收方案，940357 凭借其综合优势成为此类应用的理想选择之一。

SN65LVDS21DR
　　MAX9206ASA+
　　DS90CR287TMX
　　THS65LVDS11D