时间:2025/12/27 18:28:39
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9400165411 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高速 I/O 连接器,属于其 MCON 1.27 系列产品。该器件并非传统意义上的半导体芯片,而是一种用于高密度、高速信号传输的板对板或线对板连接器组件。它广泛应用于通信设备、工业自动化系统、测试与测量仪器以及需要可靠高速数据传输的嵌入式系统中。该连接器设计紧凑,间距为1.27mm,支持差分信号对,具备良好的电气性能和机械稳定性,能够满足现代高速数字系统对于信号完整性和抗干扰能力的要求。其结构通常包含多个触点排列成双排或多排布局,采用表面贴装技术(SMT)进行安装,以确保在PCB上的牢固连接并减少寄生效应。此外,该型号连接器具有优化的端子设计,可降低插入力,并提供锁紧机构以防止意外断开,适用于振动环境下的应用。
制造商:TE Connectivity
产品类型:连接器
系列:MCON 1.27
引脚数:50(2x25)
间距:1.27 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
接触电镀:金或锡(根据具体变体)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
耐电压:500V AC rms
电流额定值:0.5A 每触点
阻抗匹配:100Ω 差分(适用于高速差分对)
支持速率:最高可达 5 Gbps(取决于布线和系统设计)
极化特性:有防误插设计
锁紧机制:集成卡扣式锁定
9400165411 连接器具备出色的电气性能和机械可靠性,专为高速数据传输环境设计。其核心优势之一是支持高达 5 Gbps 的数据传输速率,得益于其精确控制的差分阻抗(100Ω),有效减少了信号反射和串扰,提升了整体信号完整性。这种特性使其非常适合用于千兆以太网、PCIe 接口、FPGA 板间互连以及其他需要稳定高速通信的应用场景。
该连接器采用 LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,这种材料不仅具备优异的耐热性,还能在高温回流焊过程中保持尺寸稳定性,防止翘曲变形,从而提高焊接良率。同时,LCP 材料具有低介电常数和损耗因子,有助于维持高频信号的质量,减少衰减。
机械方面,9400165411 配备了可靠的锁紧机构,确保在振动或冲击环境下不会发生松脱。其端子设计经过优化,降低了插入和拔出所需的力度,便于现场维护和更换,同时避免损坏 PCB 焊盘。此外,该连接器具有明确的极化键位设计,防止反向安装,提升了装配过程中的容错能力。
表面贴装(SMT)封装形式使得该连接器可以与自动贴片机兼容,适合大规模自动化生产。其细小的 1.27mm 间距设计实现了高密度布局,节省宝贵的 PCB 空间,特别适用于空间受限的小型化设备。整体结构坚固耐用,符合 RoHS 指令要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造标准。
9400165411 连接器广泛应用于需要高可靠性与高速信号传输的工业和通信领域。常见使用场景包括工业控制系统中的模块化 I/O 扩展接口,用于连接主控板与外围功能模块,如模拟量采集单元、数字开关量模块等,保证控制信号的实时性和准确性。
在电信基础设施中,该连接器可用于基站设备、光网络终端(ONT)或接入交换机内部的板间连接,支持高速串行链路如 SerDes 或 USB 3.0 类似速率的数据通道。由于其良好的 EMC 性能和屏蔽设计(部分版本带金属外壳),能够在电磁干扰较强的环境中稳定运行。
此外,在测试与测量设备中,例如自动测试设备(ATE)、示波器探头接口板或 FPGA 开发平台,9400165411 常被用作可拆卸的高速信号输入输出接口,方便调试和升级。其耐用性和重复插拔能力也使其适用于需要频繁连接和断开的设备维护接口。
在医疗电子设备中,尤其是便携式诊断仪器或多通道传感器阵列系统中,该连接器因其小型化和高密度特点而受到青睐。通过合理布局,可以在有限空间内实现多路高速数据采集通道的可靠连接。总之,凡是需要紧凑、高速、可靠的电气互连解决方案的地方,9400165411 都是一个理想选择。
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