制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU Mod IV
　　类型：背板连接器 - 插头/插座（根据具体变体）
　　位置数：60（每排30位，双排设计）
　　行数：2
　　间距：2.00mm x 2.00mm
　　安装类型：通孔（Through Hole）或表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊接
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　电压额定值：250V AC RMS
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐压：1000V AC RMS @ 60s
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　材料 - 触点：铜合金
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物），黑色
　　屏蔽：有，金属外壳屏蔽
　　配接次数：500 次

9400065411 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能和机械可靠性，专为高速差分信号传输而优化。其差分对布局经过精心设计，支持高达 10 Gbps 以上的数据速率，适用于诸如 PCIe、SAS、InfiniBand 和以太网等多种高速串行接口标准。每个差分对都具有受控阻抗特性，典型差分阻抗为 100Ω ±10%，从而保证了信号完整性和最小反射。
　　该连接器采用低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）设计选项，便于电路板装配和维护操作，同时降低因插拔不当导致的引脚损坏风险。金属屏蔽壳体不仅提供优异的 EMI/RFI 防护能力，还能增强整体结构刚性，防止连接过程中发生变形。绝缘材料选用高性能 LCP（液晶聚合物），具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL 94 V-0 认证），可在高温回流焊工艺中保持不变形。
　　在机械方面，9400065411 配备导向结构和键槽设计，确保正确的对准和防误插功能，避免现场错误装配造成设备故障。其坚固的端子系统采用弹性接触设计，即使在长期使用后也能维持稳定的接触压力，保障低接触电阻（通常小于 20mΩ）。此外，该连接器支持盲插（blind-mate）应用，适合用于可插拔模块或背板系统中，提升系统的可维护性和升级便利性。
　　为了适应不同的 PCB 布局需求，9400065411 提供多种安装方向和堆叠高度选择，允许工程师灵活地进行空间规划。产品还通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化、振动和冲击测试，确保在工业级甚至部分军用环境中都能可靠运行。这些特性使其成为高端服务器、路由器、交换机以及测试测量设备中的理想选择。

9400065411 广泛应用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子系统中。在通信基础设施领域，它常见于核心路由器、多层交换机和光传输设备的背板互连中，承担多个线路卡与中央处理单元之间的高速数据交换任务。其稳定的电气特性和抗干扰能力使其非常适合部署在 10G/40G/100G 以太网系统中。
　　在数据中心和企业级服务器架构中，该连接器用于构建刀片服务器系统的主板与子卡之间的连接，支持 PCIe Gen3/Gen4 等高速总线协议，实现 CPU、GPU 和存储设备间的高效通信。由于其支持热插拔和盲插功能，因此也适用于需要在线更换组件的冗余系统设计。
　　工业自动化控制系统同样受益于 9400065411 的高性能表现，尤其是在 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程 I/O 模块之间的背板连接中。在医疗设备和测试仪器中，该连接器用于高精度数据采集系统，确保传感器信号在长距离传输过程中的完整性。
　　此外，航空航天与国防电子系统也采用此类连接器，用于雷达信号处理、航空电子设备集成等场景，因其能够在极端温度、高振动和强电磁干扰环境下保持稳定工作。总体而言，凡是需要高可靠性、高带宽互连解决方案的应用场合，9400065411 都是一个值得信赖的选择。