制造商：Samtec
　　系列：SEARAY?
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：32（16 x 2）
　　排列方式：双排
　　间距：0.40 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　堆叠高度：24.00 mm
　　接触材料：铜合金
　　接触镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　绝缘颜色：黑色
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　额定电压：50 V AC 或 DC
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持高速数据速率：高达 28 Gbps（取决于电路板设计和信号完整性）

940-99-032-24-000000 连接器的核心优势在于其高密度与高速信号传输能力的完美结合。该连接器采用 Samtec 自主研发的 SEARAY? 技术，专为应对现代高速数字系统中的信号完整性挑战而设计。其 0.40 mm 超细间距实现了在有限 PCB 空间内最大化的 I/O 密度，特别适合空间受限的高集成度系统设计。连接器内部采用优化的差分对布局，确保了严格的差分阻抗控制（典型值 100 Ω），有效抑制共模噪声，提升抗干扰能力。
　　该器件的接触系统使用高强度铜合金，并在关键接触区域镀以高纯度金层，不仅保证了低接触电阻和优异的导电性，还显著增强了耐腐蚀性和长期插拔的可靠性。经过精密冲压和成型工艺，触点具有良好的弹性，能够在多次插拔后仍维持稳定的正压力，确保电气连接的持久稳定。此外，绝缘体采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有极低的介电常数和吸湿率，能够在高温高湿环境下保持出色的绝缘性能和尺寸稳定性。
　　在机械结构方面，940-99-032-24-000000 设计有导向结构和防错插键槽，便于组装并防止误插。表面贴装（SMT）端接方式兼容标准回流焊工艺，适合自动化批量生产。其 24.00 mm 的堆叠高度适用于中等高度的板对板连接需求，可在背板与子卡、主板与扩展模块之间建立稳固连接。该连接器通过了严格的质量认证，符合 RoHS 和无卤素要求，适用于对环保和可靠性有高标准的工业和通信应用。

该连接器广泛应用于高性能计算系统、数据中心交换机、路由器、存储阵列、高端 FPGA 开发板、雷达系统、医疗成像设备以及测试与测量仪器等场景。在这些应用中，系统通常需要在紧凑空间内部署大量高速串行链路，如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand、Ethernet 25G/100G 等，940-99-032-24-000000 凭借其优异的信号完整性表现，能够支持这些高速协议的稳定运行。其高密度设计使得工程师可以在不牺牲通道数量的前提下缩小产品体积，特别适用于模块化设计的通信设备和嵌入式系统。此外，在工业自动化和航空航天领域，该连接器也被用于连接传感器模块、控制单元和处理板，提供可靠的电力和信号传输路径。由于其宽温工作范围和耐用性，即使在振动、温度波动较大的环境中也能保持长期稳定运行，是高端电子系统中理想的板对板互连解决方案。

SFSD-10-03.0-S-DV-A-LC
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