产品类型：板对板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　引脚数：50（25 x 2 排）
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：顶部触点/底部触点（堆叠式）
　　高度：2.60 mm（典型值）
　　电流额定值：0.5 A 每针
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC/分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）镀层，厚度可选 0.75 μm 或 1.27 μm
　　锁扣机制：带有极化键槽和防误插设计
　　插拔寿命：约 30 次完整插拔循环

94-3223 连接器的核心优势在于其极致的小型化设计与高信号完整性表现。其 0.40 mm 的超细间距使得在极小的封装面积下实现了 50 引脚的高密度互连，满足现代便携式电子产品对轻薄化和多功能集成的需求。该连接器采用低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）结构设计，便于装配并减少对 PCB 的机械应力，尤其适用于柔性电路板或薄型刚性板之间的连接。连接器外壳使用高性能 LCP 材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常符合 UL94-V0 标准），可在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形。
　　电气方面，94-3223 在设计上优化了信号路径，降低了串扰和阻抗不连续问题，支持高达数 Gbps 的差分信号传输速率，适用于 USB 3.0、MIPI、HDMI 等高速接口应用。端子采用铜合金材质并镀以金层，确保低接触电阻和长期抗氧化能力，从而保障稳定的电气连接。镀金厚度提供多种选择，可根据使用寿命和成本要求灵活配置。此外，该连接器具备明确的极化键槽设计，防止反向插入导致损坏，提升了装配过程中的安全性与可靠性。
　　机械结构上，94-3223 设计有坚固的导向柱和锁扣系统，确保上下板之间精确对齐并在震动或冲击环境下维持稳定连接。其 SMT 安装方式兼容自动化贴片生产线，提高制造效率。整体结构经过严格测试，包括温度循环、湿度老化、盐雾腐蚀等环境试验，确保在复杂工况下的长期可靠性。这些特性使其成为高端消费电子和工业控制领域中理想的板间互连解决方案。

94-3223 连接器主要应用于对空间和性能要求极为严苛的电子设备中。最常见的应用场景是智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如主处理器板与摄像头模块、显示屏驱动板、指纹识别模块或电池管理单元之间的高速数据与电源传输。由于其支持 MIPI DSI/CSI 协议，因此在高清显示和高帧率图像传感器的数据链路中表现出色。此外，该连接器也广泛用于超极本、二合一设备和智能手表等可穿戴设备中，作为折叠结构或多层 PCB 堆叠方案的关键互连组件。
　　在工业和医疗电子领域，94-3223 因其高可靠性和稳定性也被用于小型化仪器仪表、便携式诊断设备和微型机器人控制系统中。在这些应用中，设备往往需要在有限空间内容纳多个功能模块，同时保证信号完整性和长期运行稳定性，而 94-3223 正好满足这一需求。另外，在无人机、AR/VR 头显设备中，该连接器可用于连接传感器阵列、光学模组与主控板，支持高速视频流和实时姿态数据的传输。
　　得益于其表面贴装设计和兼容自动装配工艺的特点，94-3223 非常适合大规模量产环境，能够有效降低人工装配错误率并提升生产良率。无论是消费类还是专业级电子产品，只要涉及紧凑型、高引脚数、高可靠性的板对板连接需求，94-3223 都是一个成熟且值得信赖的选择。