制造商：Qorvo
　　产品系列：PowerFET?
　　产品类型：RF Front-End Module (FEM)
　　工作频率范围：27.5 GHz 至 29.5 GHz
　　增益：典型值 28 dB
　　噪声系数：典型值 2.8 dB
　　输出P1dB：典型值 +28 dBm
　　小信号增益：28 dB
　　输入/输出阻抗：50 欧姆
　　供电电压：+5V 和 +8V 双电源供电
　　静态电流：典型值 180 mA（接收模式），320 mA（发射模式）
　　封装类型：表面贴装陶瓷封装（SMD Ceramic Package）
　　封装尺寸：约 5.0 mm x 5.0 mm x 1.0 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　接口类型：DC blocking capacitors integrated, RF I/O with matched impedance
　　调制兼容性：支持 QPSK, 16-QAM, 64-QAM, 256-QAM 等高阶调制格式

9300320522 射频前端模块具备多项先进特性，使其在高性能无线通信系统中表现出色。首先，它采用了先进的 GaAs pHEMT 工艺制造，确保了在毫米波频段下的高增益与低噪声性能。其内部集成了低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），并配备了片上定向耦合器和射频开关，实现了完整的发射与接收链路功能，极大减少了外围电路的设计复杂度。
　　其次，该模块具有优异的线性度表现，在高阶调制应用中能有效降低误码率，支持高达 256-QAM 的调制方式，适用于需要高数据吞吐量的微波回传系统。同时，其输出 P1dB 功率达 +28 dBm，三阶交调点（IP3）典型值超过 +40 dBm，保证了在多载波或宽带信号环境下仍能维持良好的信号保真度。
　　再者，9300320522 设计有完善的保护机制，包括过流保护、过温关断和静电放电（ESD）防护（HBM 模型下可达 ±2kV），提升了系统在野外恶劣环境中的长期可靠性。其陶瓷封装不仅提供了优良的热传导性能，还能有效屏蔽外部电磁干扰，增强模块的稳定性。
　　此外，该器件支持数字控制接口（如 CMOS/TTL 兼容的使能引脚），允许系统通过基带控制器动态切换收发模式，实现灵活的操作调度。其输入与输出端口均已内置直流隔离电容和阻抗匹配网络，用户无需额外进行复杂的射频匹配设计，显著缩短开发周期。
　　最后，9300320522 经过严格的工业级认证，符合 RoHS 标准，并通过了高温高湿存储测试（如 85°C/85% RH 条件下持续 1000 小时），适用于部署在户外无线接入点、小型蜂窝基站和 5G 回传节点等严苛应用场景。

9300320522 主要应用于高频段无线通信基础设施中，尤其是在 5G 移动网络的毫米波回传链路中扮演关键角色。它可以用于点对点（PtP）和点对多点（PtMP）微波通信系统，支持高速数据链路（可达数 Gbps 数据速率），广泛部署于城市密集区域的基站互联、企业专网连接以及最后一公里宽带接入解决方案。
　　此外，该模块适用于 E-band 和 V-band 的无线骨干网设备，常用于替代传统光纤布线困难的地理区域，例如山区、河流跨越或历史建筑保护区。其高集成度和稳定性能也使其成为智能交通系统（ITS）中车路协同通信单元的理想选择，支持车联网（V2X）中的远距离高频通信需求。
　　在国防与安全领域，9300320522 被用于战术通信系统和无人机数据链，因其具备较强的抗干扰能力和环境适应性，可在移动平台中提供可靠的宽带通信链路。同时，它也可集成到卫星通信地面站的小型终端中，作为上变频与下变频链路的一部分，支持高速数据回传与遥测控制。
　　由于其支持高阶调制和宽动态范围，该模块还适用于测试与测量设备，如矢量网络分析仪（VNA）或信号发生器的射频前端扩展单元，用于校准和验证毫米波器件性能。随着 5G-A 和未来 6G 技术的发展，9300320522 类似的高集成射频前端模块将在超密集组网和边缘计算节点中发挥更重要的作用。

TGA2594-SM
　　TGA2600-SM
　　QPF4621
　　MACOM MAAP-011108