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930-175-101 发布时间 时间:2025/12/27 17:39:34 查看 阅读:13

930-175-101 是由美国Molex公司生产的一款射频同轴连接器,广泛应用于需要高频信号传输的电子设备和系统中。该型号属于Molex的MX175系列,设计用于提供稳定、可靠的射频连接性能,适用于紧凑空间内的高密度布局。930-175-101通常作为板端连接器使用,可与相应的插头或电缆组件配合,实现高效的信号传输。该连接器具备良好的电气性能和机械稳定性,能够在复杂电磁环境中保持低插入损耗和高回波损耗,确保信号完整性。其结构采用精密制造工艺,具有优良的耐久性和抗振动能力,适合在工业控制、通信设备、测试仪器以及医疗电子等对可靠性要求较高的领域中应用。此外,930-175-101支持自动化贴装工艺,便于现代SMT生产线集成,提高组装效率并降低人工成本。

参数

制造商:Molex
  产品类型:RF同轴连接器
  触点数量:1
  安装类型:表面贴装(SMT)
  阻抗:50 欧姆
  频率范围:最高可达 6 GHz
  接触电阻:最大 20 mΩ
  绝缘电阻:最小 1 GΩ
  耐电压:500 VAC RMS
  工作温度范围:-65°C 至 +125°C
  端接方式:表面贴装
  连接器类型:母座(Receptacle)
  配接接口类型:兼容标准RF探针或插头
  材料:主体为液晶聚合物(LCP),触点为磷青铜镀金

特性

930-175-101 射频同轴连接器具备出色的高频传输性能,能够在高达6 GHz的频率范围内保持稳定的阻抗匹配,有效减少信号反射和能量损失。其内部结构经过优化设计,采用中心针孔式接触机制,确保与对配探针之间形成可靠、低电阻的电气连接。该连接器使用液晶聚合物(LCP)作为绝缘体材料,这种材料不仅具有优异的介电性能,还具备良好的尺寸稳定性和耐高温特性,能够承受回流焊过程中的高温冲击而不发生形变或性能退化。
  该器件的触点采用磷青铜材料并进行镀金处理,显著提升了导电性、耐磨性和抗氧化能力,从而保证了长期插拔使用的可靠性。表面贴装(SMT)设计使其适用于自动化装配流程,提高了生产效率,并有助于实现更小化的PCB布局。此外,该连接器具有良好的机械强度和抗振动性能,可在严苛的工作环境中维持稳定的电气连接。
  在EMI/RFI防护方面,虽然该型号本身不带屏蔽外壳,但可通过PCB上的接地设计与外部屏蔽结构配合,实现一定程度的电磁干扰抑制。整体结构紧凑,占用PCB面积小,非常适合用于高密度布局的便携式通信设备、无线模块和测试探针接口等应用场景。其符合RoHS环保标准,满足现代电子产品对环境友好性的要求。

应用

930-175-101 主要应用于需要高频信号接入的测试与测量设备,例如自动测试设备(ATE)中的探针卡接口,用于连接被测器件(DUT)与测试系统之间的RF信号通道。此外,它也常见于无线通信模块,如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等射频模块的调试和编程接口,方便在研发阶段进行信号监测和参数调整。
  在工业电子领域,该连接器可用于传感器模块、射频识别(RFID)读写器以及小型基站设备中,作为内部板间或外接天线的临时连接方案。由于其支持SMT贴装且体积小巧,因此也被广泛用于便携式医疗设备、手持式检测仪器等对空间限制严格的场合。
  另一个重要应用是在研发实验室中作为可重复使用的测试点,工程师可以利用专用的RF探针直接接触连接器中心触点进行频谱分析、网络分析或信号完整性测试,而无需破坏电路板结构。这种非永久性连接方式大大提高了调试效率和产品可维护性。同时,该连接器也可用于校准系统中,作为参考信号输入端口,确保测量系统的准确性与一致性。

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