9298360106 时间：2025/12/27 17:59:39 阅读：18

9298360106 是一个由制造商 TE Connectivity（泰科电子）生产的高密度、高速板对板连接器系列中的某一型号，广泛应用于需要可靠电气连接和紧凑设计的复杂电子系统中。该器件属于其HarSpeed 1.0 mm间距高速连接器产品线的一部分，专为满足现代通信设备、数据存储系统以及工业控制平台对于信号完整性、机械稳定性和热插拔支持等关键需求而设计。这类连接器通常用于背板架构或模块化系统中，实现主板与子卡之间的高速差分信号传输。9298360106 具备优良的电磁兼容性（EMC）性能，采用优化的端子布局以减少串扰，并支持高达10 Gbps以上的数据速率，适用于PCIe Gen3/Gen4、SAS/SATA、USB 3.x 等高速接口协议。其结构设计注重耐用性与易装配性，具备防误插导向功能和牢固的锁定机制，确保在振动或频繁插拔环境下仍能维持稳定的物理连接。此外，该型号符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，便于自动化生产组装。

参数

制造商：TE Connectivity
　　产品类型：板对板连接器 - 阵列，边缘类型
　　触点数：100（50位 x 2排）
　　间距：1.0 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　方向：垂直或直角（依据具体变体）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-65°C ~ +105°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物），黑色
　　触点镀层：金或钯镍镀金（依客户需求）
　　屏蔽：带集成屏蔽壳
　　极化：有防呆键槽
　　配合高度：6.0 mm（典型）
　　耐久性：≥50次插拔循环
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗控制
　　信号速率支持：最高可达10 Gbps

特性

9298360106 连接器的核心优势在于其卓越的高速信号传输能力与紧凑型设计的完美结合。该连接器采用了先进的差分对布局技术，在1.0 mm的小间距下实现了优异的串扰抑制和阻抗连续性控制，确保在高频信号传输过程中保持良好的信号完整性。其内部差分对按照严格的差分走线规则进行排列，并通过接地触点隔离相邻信号通道，有效降低电磁干扰（EMI）并提升抗噪声能力。连接器外壳采用高强度LCP材料制造，具备出色的尺寸稳定性、耐高温性能以及优异的流动特性，适合精密注塑成型，保证了大批量生产中的一致性与可靠性。金属屏蔽罩不仅增强了整体结构强度，还能提供有效的电磁屏蔽效果，防止外部干扰影响高速信号质量。
　　在机械设计方面，9298360106 配备了精确的导向结构和稳固的锁扣机构，支持盲插操作且能防止错位插入，提升了装配效率和现场维护便利性。表面贴装端子设计兼容标准SMT工艺流程，可直接参与回流焊接，无需额外手工焊接步骤，有利于提高产线自动化水平和产品良率。触点系统采用高弹性铜合金基材，并在其关键接触区域施加金或钯镍镀层，既保证了低接触电阻又具备良好的耐磨性和抗氧化能力，能够在严苛环境条件下长期稳定运行。此外，该连接器符合多项国际安全与环保标准，包括UL认证、IEC 60950 和 RoHS指令，适用于全球范围内的商业及工业级应用。其宽温工作范围也使其能够适应恶劣的操作环境，如工业控制柜、电信基站或户外设备机箱内使用。

应用

9298360106 高速板对板连接器主要应用于对空间利用率和信号性能要求极高的电子系统中。它常见于高端服务器主板与扩展卡之间的互连，例如在刀片服务器或机架式服务器中作为CPU子板、内存模组或I/O模块与主背板之间的高速接口。在存储设备领域，该连接器被广泛用于SAS/SATA固态硬盘（SSD）模块与控制器板之间的连接，支持高速数据读写操作，保障系统响应速度和吞吐量。通信基础设施如5G基站、路由器和交换机中也大量采用此类连接器，用于实现线路卡、处理单元和电源模块之间的高速信号传输，满足低延迟、高带宽的数据交换需求。
　　在工业自动化控制系统中，9298360106 可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备或运动控制卡之间的模块化连接，提供可靠的电气通路并支持热插拔功能，便于系统升级与故障排查。医疗成像设备、测试测量仪器以及航空电子系统等高可靠性应用场景同样依赖这种高性能连接解决方案，以确保关键数据在复杂电磁环境中准确无误地传输。此外，随着AI计算模块和GPU加速卡的普及，该类连接器也在人工智能硬件平台中扮演重要角色，连接AI芯片模组与载板，支撑大规模并行计算任务所需的高速互联架构。其多功能性和高适应性使其成为现代高端电子产品不可或缺的关键组件之一。