型号：92-0160PBF
　　制造商：Amphenol Communications Solutions
　　类别：板对板连接器
　　引脚数：60
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：100 V AC（1分钟）
　　RoHS合规：是
　　工作环境温度：-40°C 至 +85°C

92-0160PBF 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于高密度互连场景。其0.4mm的超小间距设计使得该连接器非常适合空间受限的应用，如移动终端设备中的主板与副板之间的连接。每个触点均采用铜合金材质并进行金镀层处理，有效提升了导电性、耐磨性和抗氧化能力，确保长期使用的可靠性。金层厚度通常在微英寸级别（如3μin），可在多次插拔后仍维持低接触电阻（一般小于50mΩ），从而保障信号传输的完整性。
　　该连接器的外壳由LCP（液晶聚合物）材料注塑成型，具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和阻燃性能（UL94-V0等级），能够在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不发生形变或熔融。这种材料还具备低吸湿性，避免在高温环境下出现“爆米花”效应，提高了SMT制程良率。连接器结构中包含精密导向结构，有助于在插合过程中实现自动对准，减少错位风险，保护脆弱的端子免受机械损伤。
　　在机械性能方面，92-0160PBF 设计支持一定的插拔寿命（典型值为30次以上），满足大多数消费电子产品生命周期内的维护和组装需求。其表面贴装设计兼容标准回流焊工艺，适合大规模自动化生产。同时，端子形状优化可增强焊点强度，防止因热应力或机械冲击引起的开裂或脱落。产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于绿色环保产品设计。
　　此外，该连接器在EMI防护方面也有一定考虑，通过合理的端子排列和接地设计，可在一定程度上抑制电磁干扰，提升系统整体的抗干扰能力。虽然并非专为高速信号设计，但在适当布线条件下，仍可用于传输中低速数据信号，如I2C、SPI或GPIO控制信号。总体来看，92-0160PBF 凭借其高密度、高可靠性和良好的可制造性，成为现代紧凑型电子产品中理想的板对板互连选择。

92-0160PBF 主要应用于对空间利用和连接可靠性有较高要求的电子设备中。常见的使用场景包括智能手机和平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的连接。由于其微型化设计，特别适合用于超薄设备中实现紧凑布局下的多信号传输。在可穿戴设备领域，如智能手表或健康监测手环，该连接器可用于主控板与传感器板之间的堆叠连接，帮助实现小型化和轻量化设计。
　　在便携式医疗设备中，例如血糖仪、心率监测仪或便携式超声探头，92-0160PBF 可用于模块化电路板之间的快速对接，既节省空间又提高组装效率。工业控制领域的小型PLC模块、数据采集单元或嵌入式控制系统也常采用此类高密度连接器来实现板卡间的稳定通信。
　　此外，在无人机、智能家居控制面板、AR/VR头显设备等新兴科技产品中，随着功能集成度的提升，传统大尺寸连接器已难以满足设计需求，而像92-0160PBF 这样的微型连接器则成为实现高密度互连的关键组件。其表面贴装特性也使其易于集成到自动化生产线中，支持高效、一致的大规模制造流程。总之，凡是需要在狭小空间内实现多引脚、高可靠性电气连接的场合，92-0160PBF 都是一个理想的选择。

92-0161PBF