制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　位置数：根据具体配置而定，常见为双排或多排布局
　　间距：2.00mm 或类似高密度间距
　　触点类型：差分对信号触点 + 接地/电源触点
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）或通孔焊盘混合设计
　　端接方式：PCB 表面贴装
　　电流额定值：每个触点约 1.5A AC/DC（依据 IPC 标准）
　　电压额定值：最大 250V AC RMS
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐压：1000V AC RMS 持续一分钟
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　材料：液态结晶聚合物（LCP）绝缘体，铜合金导体
　　电镀层：信号触点通常镀金（Au），厚度可选 0.75μm 或 1.27μm
　　阻抗匹配：100Ω 差分阻抗（典型）
　　支持速率：可达 25 Gbps 及以上（取决于通道长度和 PCB 设计）
　　屏蔽结构：内置金属屏蔽罩或接地片设计以增强 EMI 抑制能力
　　插拔寿命：≥ 200 次插拔循环

9140123101 背板连接器具备卓越的电气性能与机械稳定性，是面向下一代通信基础设施的核心互连解决方案之一。其最显著的特点在于支持极高数据速率下的稳定信号传输，这得益于其精密设计的差分信号对布局和严格的阻抗控制。连接器内部采用对称差分走线路径，有效降低差分模式失真和共模噪声，同时通过相邻接地触点或整体屏蔽结构实现优异的串扰抑制能力。这种设计使得即使在密集布线环境中，也能维持较低的插入损耗（Insertion Loss）和回波损耗（Return Loss），满足高速 SerDes 链路预算要求。
　　在机械设计方面，该连接器采用了高强度工程塑料——液态结晶聚合物（LCP），具有出色的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，适合无铅回流焊接工艺。触点采用弹性铜合金材料并进行选择性镀金处理，确保长期接触可靠性及抗氧化能力。此外，连接器配备导向结构和应力释放特征，防止误插并减少因反复插拔导致的 PCB 应力集中问题。
　　另一个重要特性是其模块化与可扩展性。9140123101 支持多种堆叠配置和极数组合，允许系统设计师灵活调整 I/O 密度和电源分配方案。它还兼容行业标准背板架构，如 AdvancedTCA、MicroTCA 和其他定制背板规范，便于集成到现有平台中。支持热插拔操作使其适用于需要高可用性的系统，如核心网络设备或数据中心交换矩阵。
　　最后，该连接器经过严格测试认证，符合 RoHS、REACH 等环保指令，并满足 Telcordia GR-1217-CORE 等电信设备可靠性标准。Molex 提供完整的建模支持，包括 S 参数模型、IBIS 模型和 3D STEP 文件，帮助客户进行信号完整性仿真和机械装配验证，从而缩短产品开发周期。

9140123101 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的通信与计算系统中。其典型应用场景包括大型核心路由器与多层交换机中的线路卡与交换卡之间的背板连接，这些设备通常运行于数据中心、城域网和骨干网节点，要求持续稳定的多通道高速数据传输。在无线通信领域，该连接器被广泛用于 4G LTE 和 5G 基站的基带单元（BBU）与射频单元（RRU）之间，或分布式天线系统中的主控板互联，确保低延迟、高吞吐量的前传（fronthaul）和中传（midhaul）链路性能。
　　在光传输系统中，如 OTN（光传送网）设备和 DWDM（密集波分复用）平台，9140123101 用于承载高速串行信号，例如 CPRI、eCPRI、Interlaken 或 Ethernet 协议，实现板卡间的无缝桥接。由于其良好的 EMI 控制能力和抗干扰设计，也适用于工业自动化控制系统和高端测试测量仪器，尤其是在需要长时间稳定运行和抗振动环境下的嵌入式设备。
　　此外，随着人工智能和云计算的发展，高性能计算（HPC）集群和 AI 加速服务器越来越多地采用高速背板架构来提升内部通信效率，该连接器也因此成为构建可扩展计算模块的理想选择。其支持热插拔和冗余架构的能力，进一步增强了系统的可维护性和容错能力，适用于金融交易系统、医疗成像设备等对可靠性要求极高的专业领域。

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