制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：100（双排，每排50）
　　间距：0.8 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 V AC 接触间，1000 V AC 接地间
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持协议：支持 PCIe, SAS, InfiniBand, Ethernet 等高速协议
　　信号速率：支持 25+ Gbps 差分信号
　　极化：有防误插键槽设计
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物），具有高耐热性和尺寸稳定性
　　触点材料：磷青铜或铍铜
　　镀层：信号触点镀金（典型厚度 30 μin）

91400371 连接器具备卓越的电气性能和机械可靠性，其核心优势在于支持超高速信号传输的同时维持低插入损耗与回波损耗。该连接器采用差分对称布局设计，有效抑制电磁干扰（EMI）并减少相邻通道之间的串扰，从而保障信号完整性。其差分阻抗严格控制在100 Ω，匹配高速串行链路的标准需求，适用于多千兆比特级别的通信应用。
　　在结构设计方面，该器件使用高强度工程塑料（LCP）作为绝缘体材料，不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定，避免因热膨胀导致的焊接缺陷。金属屏蔽外壳连续包裹各信号组，形成有效的法拉第笼效应，显著降低外部噪声耦合风险，并提升整体系统的 EMC 性能。
　　触点采用弹性优良的磷青铜或铍铜材料，经过精密冲压成型，确保长期插拔后仍能维持稳定的接触压力。表面镀金层厚度达到工业级标准（通常为30微英寸），保证低接触电阻和高耐腐蚀性，适用于恶劣工作环境下的长期运行。
　　该连接器支持表面贴装技术（SMT），兼容自动化装配流程，提高生产效率和组装一致性。同时，其紧凑的0.8mm间距设计实现了高密度布线，在有限空间内提供大量信号通道，满足现代设备对小型化和高集成度的需求。
　　此外，产品具备防呆设计（极化键槽），防止错误对接造成损坏；支持热插拔操作，并通过了严格的环境测试验证，包括温度循环、湿度老化和机械耐久性试验，确保在复杂工况下的长期可靠运行。

该连接器广泛应用于需要高带宽和高可靠性的通信与计算系统中。典型应用场景包括电信基站主控板与射频单元之间的高速背板互连、数据中心交换机和路由器中的模块化背板架构、企业级服务器内的CPU与I/O扩展板连接、存储阵列设备中的SAS/SATA背板接口以及高端测试测量仪器的可重构模块间通信。
　　在5G无线基础设施中，9140100371 被用于基带处理单元（BBU）与远端射频单元（RRU）之间的高速数据通道，支持eCPRI等低延迟前传协议的稳定传输。在高性能计算领域，它常被集成于GPU加速卡与主板之间的连接系统，以满足AI训练和科学计算对数据吞吐量的极高要求。
　　此外，在工业自动化控制系统和航空电子设备中，该连接器也因其出色的抗干扰能力和宽温工作特性而受到青睐。由于其支持多种主流高速串行协议（如PCIe Gen4/Gen5、100GbE、InfiniBand EDR/HDR），因此成为构建未来可扩展系统的理想选择。无论是用于构建模块化刀片服务器系统，还是用于实现高密度光模块接口，该器件都能提供稳定、高效的物理层连接解决方案。

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