时间:2025/12/27 18:21:16
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9120009921是TE Connectivity推出的一款高性能、高可靠性的板对板连接器,广泛应用于工业设备、通信设备、医疗仪器和消费类电子产品中。该连接器属于板对板(Board-to-Board)类型,设计用于在两个印刷电路板之间建立稳定、紧凑的电气连接,尤其适用于空间受限且对信号完整性要求较高的应用场景。9120009921采用先进的表面贴装技术(SMT),具备优异的机械强度和电气性能,能够在振动、冲击和温度变化等恶劣环境下保持稳定的连接。其结构设计支持高密度布线,有助于提升PCB布局效率,同时降低整体系统体积。该连接器通常用于高速信号传输,支持差分对和低电压信号传输,具备良好的阻抗匹配特性,可减少信号反射和串扰,确保数据传输的可靠性与完整性。此外,9120009921还具备优良的耐腐蚀性和抗氧化能力,触点表面通常镀金处理,以提高导电性和长期使用的稳定性。
型号:9120009921
制造商:TE Connectivity
连接器类型:板对板连接器
安装类型:表面贴装(SMT)
引脚数:50
间距:0.4 mm
高度:3.5 mm
接触电阻:最大 30 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:每触点 0.5 A
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
端接方式:回流焊
极化:有防误插设计
材料:LCP(液晶聚合物)绝缘体,铜合金导体
表面处理:金镀层触点
9120009921板对板连接器具备多项先进特性,使其在现代电子系统中成为高密度互连的理想选择。首先,其0.4mm的小间距设计显著提升了连接密度,适用于超薄和小型化设备,如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间,还支持多层堆叠结构,实现复杂的电路集成。
其次,该连接器采用高强度LCP(液晶聚合物)材料作为绝缘体,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性,能够在高温回流焊过程中保持结构完整,避免翘曲或变形,从而确保装配良率。LCP材料还具备良好的高频特性,适合高速信号传输应用。
第三,触点采用铜合金并进行金镀处理,确保低接触电阻和高耐磨性。金层厚度通常在微米级别,能够有效防止氧化和腐蚀,延长连接器的使用寿命,特别是在高湿度或污染环境中表现优异。
第四,9120009921具备精密的导向结构和极化键位,防止组装过程中的错位或反向插入,提高了生产效率和系统可靠性。其端子设计优化了弹性接触力,在保证稳定接触的同时减少对PCB的应力损伤。
此外,该连接器支持高速差分信号传输,具备良好的EMI屏蔽性能和阻抗控制能力,适用于USB、MIPI、HDMI等高速接口的板间连接。其结构经过严格的机械测试,包括插拔寿命测试(通常可达30次以上)、振动测试和热循环测试,确保在严苛环境下的长期可靠性。
9120009921连接器广泛应用于多个高科技领域。在消费电子方面,常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的主板与副板之间的连接,例如摄像头模块、显示屏驱动板或电池管理单元的互连。其小尺寸和高可靠性特别适合频繁拆装的维修场景。
在通信设备中,该连接器可用于基站模块、光模块、路由器和交换机内部的板间高速信号传输,支持千兆甚至万兆级别的数据速率,满足5G基础设施对高带宽和低延迟的需求。
工业自动化设备也大量采用此类连接器,如PLC控制器、人机界面(HMI)、传感器模块等,用于实现控制板与扩展板之间的稳定连接。在这些应用中,设备往往运行在高温、高湿或多尘环境中,9120009921的防护性能和耐久性显得尤为重要。
医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统和超声成像设备同样依赖该连接器实现高精度信号采集与传输。由于医疗设备对安全性和可靠性的要求极高,9120009921的无铅环保设计和符合RoHS标准的材料构成也使其符合医疗器械的合规性要求。
此外,在汽车电子领域,虽然该型号不直接用于动力系统,但在车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS传感器模块中也有潜在应用,尤其是在需要轻量化和小型化设计的场合。
HFBR-5921L