时间：2025/12/27 18:09:02
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9000245601是一款由Molex公司生产的高密度、高速板对板连接器，广泛应用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子设备中。该连接器属于PicoBlade系列的一部分，专为小型化便携式电子产品而设计，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及可穿戴设备等。其微型化的封装结构使得在有限空间内实现多引脚数的可靠连接成为可能，同时具备良好的电气性能和机械稳定性。9000245601采用表面贴装（SMT）技术安装，支持回流焊接工艺，适合自动化大规模生产。该器件具有极低的剖面高度，有助于降低整体设备厚度，满足现代消费类电子产品对轻薄化的需求。
该连接器通常用于电源、数据和信号传输，具备优异的接触可靠性与耐久性，能够承受多次插拔操作而不影响性能。端子采用优质磷青铜材料制造，并进行镀金处理，以确保低接触电阻和出色的抗腐蚀能力。外壳则使用高温塑料材料，具备良好的绝缘性和阻燃特性（符合UL94-V0标准）。此外，9000245601还具备一定的防错插设计，通过键槽或不对称结构防止误插，提高装配安全性。
制造商：Molex
产品类别：板对板连接器
触点数量：50位（25 x 2排列）
间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：插座（Receptacle）
堆叠高度：4.0 mm
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金（Au）镀层
绝缘材料：液态晶体聚合物（LCP）
防火等级：UL94-V0
插拔次数：可达30次
9000245601连接器的核心优势在于其高密度与微型化设计，能够在极小的空间内提供多达50个电气连接点，适用于高度集成的PCB布局。其0.4毫米的超细间距设计显著提升了单位面积内的连接密度，是现代高功能密度电子产品中的理想选择。这种高密度特性不仅节省了宝贵的电路板空间，还能减少系统内部走线复杂度，从而提升信号完整性并降低电磁干扰（EMI）。
该连接器采用精密冲压成型的磷青铜触点，具有优异的弹性和导电性能，确保长期稳定的接触压力和低接触电阻（通常小于50mΩ）。镀金层厚度通常在微英寸级别（如3–15μin），有效防止氧化和磨损，即使在恶劣环境条件下也能维持可靠的电气连接。金层还提供了良好的润滑性，降低了插拔过程中的摩擦力，延长了使用寿命。
在机械结构方面，9000245601具备精确的导向结构和定位凸台，确保上下板之间的准确对齐，避免因偏移导致的接触不良或损坏。部分型号配备极化键槽或防反插设计，防止安装时方向错误，提高了生产装配的容错率。其表面贴装端子经过优化设计，兼容标准回流焊工艺，焊接后具有良好的共面性和机械强度，能承受后续组装和使用过程中的热应力与振动冲击。
电气性能方面，该连接器支持高速信号传输应用，在适当布线条件下可用于USB 2.0、MIPI、I2C等中低速差分或单端信号传输。虽然并非专为GHz级高速差分对设计，但其受控阻抗结构和相邻地线布局可有效抑制串扰，保障信号质量。此外，绝缘材料选用高性能液态晶体聚合物（LCP），具有低吸湿性、高尺寸稳定性和出色的高频介电性能，进一步增强了整体可靠性。
9000245601连接器主要应用于对空间限制极为严格的消费类电子产品中，尤其是在移动通信设备领域表现突出。它常见于智能手机内部主板与副板之间的连接，例如主处理器板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的互连。由于其低矮外形和高引脚密度，非常适合折叠式手机或多层堆叠PCB架构中使用。
在平板电脑和超极本设备中，该连接器被广泛用于连接电池管理单元、传感器阵列或无线通信模块（如Wi-Fi/BT、NFC）到主控板上。其稳定的电气性能和多次插拔能力也使其适用于需要维修或更换组件的设计场景，比如可拆卸键盘或扩展坞接口。
此外，在智能手表、健康监测手环等可穿戴设备中，9000245601因其微型化特点成为关键的内部互连解决方案。这些设备通常采用双层或多层PCB堆叠结构以节省空间，而该连接器可在保证信号完整性的同时实现紧凑的垂直堆叠连接。
工业手持设备、微型医疗仪器以及无人机飞控系统等高端嵌入式系统也逐步采用此类高密度连接器，以应对日益增长的功能集成需求。在这些应用中，除了基本的信号传输外，该连接器还可承担部分电源分配任务，支持高达0.5A的每触点电流，满足低功耗芯片的供电需求。
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