类型：高压栅极驱动IC
　　产品系列：Minisaver
　　封装形式：eSOP-8
　　工作电压（VBS）：最高700V
　　供电电压（VDD）：10V ~ 20V
　　逻辑输入电平兼容：TTL/CMOS
　　输出电流（峰值）：200mA
　　传播延迟：典型值500ns
　　上升时间（tr）：典型值30ns
　　下降时间（tf）：典型值25ns
　　共模瞬态抑制（CMTI）：>50kV/μs
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　隔离电压：3750 Vrms（1分钟，按UL1577）
　　引脚配置：8引脚

8NM70-U2具备优异的电气隔离性能，采用增强型平面eSOP封装，实现输入与输出之间的高耐压隔离，支持高达3750Vrms的隔离电压，满足工业级安全标准。这种隔离结构有效防止了高压侧噪声对低压控制电路的干扰，提升了系统在复杂电磁环境下的稳定性。其高共模瞬态抑制能力（CMTI）超过50kV/μs，意味着即使在快速电压变化的条件下，如功率器件高速开关过程中产生的高dv/dt，芯片仍能准确传递控制信号，避免误触发导致的桥臂短路风险。该特性对于电机驱动、逆变器等高频切换应用尤为重要。
　　该芯片内部集成了完善的欠压锁定（UVLO）功能，当VCC电压低于设定阈值时，输出将被强制关闭，防止因电源不稳定而导致的MOSFET非正常导通。UVLO具有迟滞特性，提高了抗干扰能力，确保电源恢复时系统平稳启动。同时，上下管驱动通道之间具有匹配的传播延迟，减少了死区时间设计难度，并最大限度地避免了上下桥臂同时导通的可能性，增强了功率级的安全性。
　　8NM70-U2支持单电源供电，简化了电源设计，降低了系统复杂度。其输出级采用图腾柱结构，提供高达200mA的峰值拉电流和灌电流能力，能够高效驱动中小功率MOSFET或IGBT的栅极，缩短开关过渡时间，降低开关损耗，提高系统效率。输入端兼容标准TTL和CMOS逻辑电平，可直接连接MCU、DSP或PWM控制器，无需额外电平转换电路，进一步节省布板空间和成本。
　　该器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适应各种严苛环境下的长期运行需求。其小型化eSOP-8封装不仅节省PCB空间，还具备良好的散热性能，有助于提升功率密度。此外，产品通过UL、CSA、VDE等多项国际安全认证，确保在全球范围内的合规性和市场准入能力，适用于出口型电子产品设计。

8NM70-U2广泛应用于各类需要高侧与低侧栅极驱动的电力电子系统中。常见于交流/直流电机驱动器，例如家用电器中的变频空调、洗衣机、风扇控制系统等，用于驱动半桥或全桥功率级。在小型逆变器中，如太阳能微型逆变器、UPS不间断电源、DC-AC转换器中，该芯片可用于精确控制功率开关的导通与关断，提升能量转换效率。此外，在LED照明驱动电源、电子镇流器、感应加热设备以及工业自动化控制系统中也有广泛应用。
　　由于其高隔离电压和强抗干扰能力，8NM70-U2特别适合工作在高压、高噪声环境下的应用场合，例如工业电机控制模块、智能功率模块（IPM）配套驱动电路、电动车充电装置中的辅助电源控制等。其紧凑的封装形式也使其成为空间受限型设备的理想选择，如便携式电源适配器、嵌入式电源管理系统等。在需要功能安全和长期可靠性的系统中，该芯片的表现尤为突出，是构建高效、安全、小型化功率驱动方案的关键组件之一。

IRS21844PBF
　　UCC27324P
　　IR2110S