8D 时间：2025/12/28 15:58:14 阅读：15

8D 是一种常见的电子元器件封装形式，通常用于集成电路（IC）或功率器件的外壳封装。这种封装形式因其具有8个引脚（DIP，Dual In-line Package）和较宽的引脚间距而被广泛应用于工业控制、电源管理、放大电路和嵌入式系统等领域。8D 封装通常采用塑料或陶瓷材料制造，具有良好的电气性能和机械稳定性，适合通孔插装（Through Hole）焊接。

参数

封装类型：8D（8引脚DIP封装）
　　引脚数：8
　　引脚间距：2.54mm（标准DIP封装）
　　封装尺寸：约9.81mm x 6.35mm（根据制造商和具体型号可能有所不同）
　　最大工作温度：-55°C ~ 150°C
　　存储温度：-65°C ~ 150°C
　　焊接温度：260°C（峰值）
　　耐压能力：取决于具体芯片设计，一般在5V~30V之间
　　最大电流：取决于芯片类型，通常在100mA~1A之间

特性

8D 封装具有良好的热稳定性和电气隔离性能，适用于多种类型的IC，如运算放大器、电压调节器、逻辑门电路等。
　　其标准化的引脚排列和尺寸便于PCB设计与生产制造，广泛兼容各种自动化装配设备。
　　该封装形式具有较强的机械强度，适合在较为恶劣的环境条件下使用，如工业现场或车载系统。
　　8D 封装支持手工焊接和自动焊接，便于原型开发和批量生产。
　　此外，8D 封装还具有较好的可维修性，便于更换和升级。
　　由于其封装体积适中，既适合集成度较高的电路设计，也适合需要良好散热能力的应用场景。

应用

8D 封装广泛应用于以下领域：
　　1. 工业控制：如PLC模块、传感器接口、继电器驱动等。
　　2. 电源管理：如线性稳压器（如LM78L05）、DC-DC转换器等。
　　3. 模拟电路：如运算放大器（如LM358）、比较器（如LM393）等。
　　4. 嵌入式系统：如微控制器（MCU）外围接口芯片、逻辑门电路等。
　　5. 汽车电子：如车载电源管理、信号调理电路等。
　　6. 通信设备：如调制解调器、接口转换器等。
　　7. 消费类电子产品：如智能家电、音频放大器等。