88PG823-A0-CBK2-T 是由 Marvell(原 Avago 科技)推出的一款高性能、低功耗的 PCI Express (PCIe) Gen 3 交换芯片。该芯片设计用于企业级存储、网络和服务器应用,能够提供灵活的拓扑结构,支持多个设备之间的高速数据传输。该器件采用紧凑型封装,适用于高密度系统设计,同时具备良好的热性能和能效比。
制造商:Marvell
产品类型:PCIe 交换器
协议标准:PCI Express Gen 3 x4/x8/x16
端口数量:24 lanes(可配置为多个端口)
封装类型:FCBGA
工作温度范围:0°C 至 85°C
电源电压:1.0V、1.8V、3.3V
功耗:典型值 < 15W
数据速率:8.0 GT/s
封装尺寸:17x17 mm
88PG823-A0-CBK2-T 具备多种先进的功能和特性,适用于现代数据中心和企业级应用。其核心优势之一是支持 PCIe Gen 3 的 8.0 GT/s 数据传输速率,确保了高速数据交换的性能。该芯片具备灵活的 lane 配置能力,24 条 lane 可根据需求配置为多个端口,支持多种拓扑结构,包括扇出(fanout)、桥接(bridging)和交换(switching)模式。
该芯片还支持高级电源管理功能,如 LPI(Low Power Idle)、PCIe ASPM 和自定义电源策略,有助于降低系统功耗,提高能效。同时,其集成的错误报告和纠正机制(如 ECC、CRC)可增强数据传输的可靠性,适用于高可用性系统。
此外,88PG823-A0-CBK2-T 支持虚拟化技术(如 SR-IOV),能够满足云计算和虚拟化环境的需求。其封装设计考虑了散热和空间限制,适合高密度服务器和存储设备的部署。芯片还具备强大的配置能力,支持通过外部 EEPROM 或主机接口进行固件更新和配置。
88PG823-A0-CBK2-T 主要应用于企业级服务器、存储系统(如 NAS 和 SAN)、网络交换设备、PCIe 扩展卡以及高性能计算(HPC)系统。其高带宽、低延迟和灵活的端口配置使其成为构建多设备连接架构的理想选择。此外,该芯片也适用于需要虚拟化支持和高可靠性的云数据中心环境。例如,在服务器主板上,该芯片可用于扩展 PCIe 插槽,连接多个 NVMe SSD 或高速网卡;在存储设备中,可用于构建高带宽的后端连接架构,提升整体 I/O 性能。由于其良好的热管理和能效比,也适用于边缘计算和小型数据中心设备。
PEX 8748(Avago / Broadcom)、PCI7480(Texas Instruments)、88RC844(Marvell)、PI7C9X4G404(Pericom)