工作频率：2.4 GHz和5 GHz双频段支持
　　输出功率：2.4 GHz频段最大输出功率为25 dBm，5 GHz频段最大输出功率为23 dBm
　　接收增益：2.4 GHz频段LNA增益为14 dB，5 GHz频段LNA增益为15 dB
　　供电电压：3.3 V
　　封装形式：40引脚QFN封装
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：6 mm x 6 mm

88PA2DU2-BGEA采用先进的SiGe和CMOS工艺制造，具备出色的线性度和能效表现，适合高密度Wi-Fi 6部署场景。该模块支持多用户多输入多输出（MU-MIMO）和正交频分复用（OFDMA）技术，显著提升无线网络的吞吐能力和覆盖范围。其集成的射频开关具备低插入损耗和高隔离度，确保信号传输的稳定性和可靠性。此外，该模块具备低功耗模式，可在设备空闲时自动降低功耗，延长设备使用寿命并减少发热。模块内部还集成了温度补偿机制，确保在不同环境温度下保持稳定的性能表现。
　　2.4 GHz和5 GHz双频段支持使得该模块能够满足不同应用场景的需求。在2.4 GHz频段，模块提供高达25 dBm的输出功率和14 dB的LNA增益，确保在长距离和穿墙场景下仍能保持良好的信号强度。在5 GHz频段，模块输出功率为23 dBm，LNA增益为15 dB，适用于高带宽、低延迟的应用场景。模块支持802.11a/b/g/n/ac/ax标准，兼容性强，能够与现有Wi-Fi网络无缝连接。
　　该模块具备良好的电磁兼容性（EMC），并通过了FCC、CE等主要认证，适用于全球范围内的无线通信设备。其紧凑的6 mm x 6 mm QFN封装结构，便于集成到小型化设备中，同时具备良好的散热性能，确保长时间高负载运行的稳定性。

88PA2DU2-BGEA广泛应用于Wi-Fi 6路由器、网关、无线接入点、企业级交换机、物联网网关、智能家居网关以及工业级无线通信设备。其高集成度和优异的性能表现，使其成为支持高密度、高吞吐量无线网络的理想选择。

88W8864, 88PA2DU2-BGFA