协议标准：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x
　　端口数量：5端口（4个RMII/RGMII，1个SGMII）
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　工作电压：1.0V 内核，2.5V/3.3V I/O
　　封装类型：212引脚，BGA封装
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：SGMII, RGMII, RMII
　　支持功能：硬件自动协商、流量控制、VLAN、QoS、安全功能等

88I6775UA2-TLA1C000 芯片具备多端口千兆以太网交换能力，适合用于高性能网络设备。其内置的硬件自动协商功能确保与各种网络设备的兼容性，同时支持流量控制和QoS机制，优化网络数据传输效率。
　　该芯片采用先进的低功耗设计技术，在确保高性能的同时降低功耗，适用于对能耗敏感的嵌入式系统和工业自动化设备。此外，88I6775UA2-TLA1C000 支持多种接口标准，如 SGMII、RGMII 和 RMII，提供了高度的灵活性，便于集成到不同的网络架构中。
　　在安全方面，88I6775UA2-TLA1C000 提供了包括MAC地址过滤、VLAN划分、访问控制列表（ACL）等机制，确保网络设备在复杂环境中的数据安全性。同时，该芯片支持多种管理接口，如 MDIO 和 SPI，便于进行配置和监控。
　　88I6775UA2-TLA1C000 采用 212引脚 BGA 封装，适用于高密度PCB设计，具备良好的散热性能和稳定性，广泛应用于工业以太网交换机、智能电网设备、视频监控系统等领域。

88I6775UA2-TLA1C000 主要用于工业以太网交换机、企业级网络设备、嵌入式通信模块、视频监控系统、智能电网设备以及需要高性能、低延迟网络连接的工业自动化系统。

KSZ9477、BCM53125、RTL8367R