型号：88I6726S-TFJ2
　　制造商：Marvell
　　封装类型：TFBGA
　　引脚数：324
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.0V / 2.5V / 3.3V
　　协议标准：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x
　　接口类型：GMII、RGMII、SGMII
　　端口数量：6端口（可配置为5个千兆以太网端口 + 1个CPU端口）
　　最大数据速率：1Gbps/端口
　　支持功能：VLAN、QoS、流量控制、端口镜像、IGMP Snooping、STP/RSTP/MSTP
　　内存支持：集成MAC地址表、支持外部内存扩展
　　封装尺寸：17mm x 17mm

88I6726S-TFJ2 是一款功能丰富的千兆以太网交换芯片，具备多项先进的特性和性能优势。首先，它支持多端口配置，最多可提供6个端口，其中5个为千兆以太网物理端口，1个为CPU接口端口，允许与主控芯片（如ARM、MIPS等）进行高效通信。这种灵活的端口配置使其适用于各种网络设备设计，如交换机、路由器、工业以太网网关等。
　　其次，该芯片支持多种物理接口模式，包括 GMII、RGMII 和 SGMII，能够适应不同的硬件设计需求，提升系统的兼容性和扩展性。此外，88I6726S-TFJ2 内置了强大的流量管理功能，包括 VLAN（虚拟局域网）、QoS（服务质量）、流量控制、端口镜像等，可以实现对网络流量的精细控制和优先级管理，从而优化网络性能并提高数据传输效率。
　　该芯片还支持多种网络协议和安全机制，如 IGMP Snooping 用于组播流量管理，STP/RSTP/MSTP 用于生成树协议，防止网络环路。这些功能使其在构建高可靠性的网络系统中表现出色。同时，88I6726S-TFJ2 采用低功耗设计，结合先进的节能技术，能够在保持高性能的同时降低系统功耗，适用于对功耗敏感的嵌入式和工业应用。
　　在硬件设计方面，88I6726S-TFJ2 采用 324 引脚 TFBGA 封装，尺寸为 17mm x 17mm，适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级温度标准，适用于各种严苛的工业环境。综上所述，88I6726S-TFJ2 是一款性能稳定、功能丰富、适用于多种网络应用场景的理想交换芯片。

88I6726S-TFJ2 主要应用于工业自动化控制系统、嵌入式网络设备、智能楼宇控制系统、工业交换机、路由器、工业物联网（IIoT）网关、工业以太网交换设备、测试与测量设备、视频监控系统、通信基础设施等。其高可靠性和灵活的端口配置使其在工业通信和嵌入式网络系统中具有广泛的应用前景。

88E6393-NNJ2C000 / 88E6141-NAJ2C000