制造商：Marvell
　　核心架构：ARM Cortex-A9 MPCore
　　核心数量：4 核
　　主频：最高可达 1.33GHz
　　制程工艺：40nm
　　内存接口：DDR3
　　高速接口：PCIe Gen2、SATA 3.0、USB 2.0/3.0
　　网络接口：支持多路千兆以太网
　　封装类型：FC-BGA
　　工作温度：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：多种电源域设计
　　功耗：典型功耗 <5W

88F6810-B0-BRT4I133 具备多项先进特性，能够满足高性能嵌入式系统的需求。首先，该芯片基于 ARM Cortex-A9 多核架构，支持 4 核并行处理，主频最高可达 1.33GHz，具备出色的计算能力与任务处理效率。此外，该芯片支持多通道 DDR3 内存控制器，提供高带宽的数据存取能力，适用于对内存性能要求较高的应用场景。
　　在通信接口方面，88F6810-B0-BRT4I133 提供了多个高速接口，包括 PCIe Gen2、SATA 3.0、USB 2.0/3.0，能够满足现代存储和网络设备的高速数据传输需求。同时，该芯片还支持多路千兆以太网接口，具备强大的网络数据处理能力，适用于路由器、交换机和企业级网关等应用。
　　该芯片采用先进的 40nm 制程工艺，功耗控制良好，典型功耗低于 5W，适用于对能效要求较高的嵌入式设备。其封装为 FC-BGA，支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在各种严苛环境下的稳定运行。
　　此外，88F6810-B0-BRT4I133 还支持虚拟化技术（Virtualization Extensions），提高了系统资源的利用率和安全性。其硬件加密加速模块支持 AES、DES、SHA 等安全算法，保障数据传输与存储的安全性，适用于金融、安防等对安全性要求较高的行业应用。

88F6810-B0-BRT4I133 主要应用于需要高性能多核处理能力的嵌入式系统中。典型应用包括企业级路由器和交换机、网络附加存储（NAS）设备、工业控制系统、智能安防设备以及通信基础设施等。由于其强大的网络处理能力和多通道高速接口，该芯片非常适合用于构建高密度、低延迟的网络设备。同时，其多核架构和硬件加速功能也使其在云计算边缘设备、虚拟化网关以及安全网关等领域具有广泛的应用前景。

Marvell 88F6820-B0-BCT4I133, Marvell 88F6710-B0-LAF4C133